印度出台半导体激励计划
9月21日，印度信息技术部副部长拉杰夫·钱德拉塞卡(Rajeev Chandrasekhar)宣布，印度政府计划增加对新半导体和显示设备制造行业的支持力度，预计将争取至少250亿美元的总投资。
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在他公布上述消息的几个小时前，印度政府将对新半导体设施的财政支持提高到项目成本的50%，并表示将取消允许投资的最高上限，以激励显示器本地制造。
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根据总规模达100亿美元的芯片和显示器生产激励计划，印度总理纳伦德拉·莫迪(Narendra Modi)领导的政府正在寻求吸引更多大额投资，旨在使印度成为全球供应链中的关键参与者。
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印度政府此前同意承担建立新显示器和芯片厂成本的30%至50%。但在9月21日，该国政府宣布还将承担建立半导体封装设施所需成本的50%。
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钱德拉塞卡说，政府正在与许多全球公司就投资印度芯片行业进行谈判，但没有透露任何公司的名字。
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（来源：CINNO/JSSIA整理）
