科创板新将上市盘中大涨121.7%，半导体硅片国产化进程加速

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A股科创板半导体领域再添新将。11月10日，有研半导体硅材料股份公司(以下简称“有研硅”)正式登陆科创板，盘中大涨121.7%，截至今日中午收盘，涨幅104.94%，总市值253.39亿。

上市公告书显示，有研硅本次发行募集资金总额18.55亿元，募集资金净额为16.64亿元，将用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目、补充研发与营运资金。

资料显示，有研硅主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，其8英寸及以下硅片已获得士兰微、华润微、华微电子、中芯国际等下游客户的认证通过，并实现批量供应。

2019年-2021年和2022年1-6月，有研硅的营业收入分别为62,450.26万元、55,657.90万元、86,915.59万元和61,521.52万元，归属于母公司股东净利润分别为11,638.83万元、7,838.48万元、13,508.51万元和16,421.63万元。

硅材料国产化问题亟待解决

硅片是半导体制造的关键材料，处于产业链的上游，其终端应用领域涵盖智能手机、平板电脑、便携式设备、物联网、汽车电子、人工智能、工业电子、军事、航空航天等众多行业。

2021年全球半导体硅片出货面积达到141.6亿平方英寸，硅片市场规模达到126.2亿美元。SEMI在其最新的半导体行业年度硅出货量预测报告中指出，今年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%，达到近147亿平方英寸的历史新高。

2020年下半年起，在5G、新能源汽车、物联网的快速发展，以及功率半导体、电源管理芯片等产品需求的推动下，硅片下游客户晶圆代工厂的市场需求持续稳步提升。

而中国作为全球最大的芯片需求市场，受半导体行业的需求带动，国内硅材料市场规模在中芯国际、华力微电子等厂商的持续扩产下，市场规模也持续增长。根据SEMI数据，中国半导体硅材料市场规模已从2015年的101.6亿元增长至2021年的250.5亿元，年复合增长率达到16.2%。

不过，尽管市场规模在不断扩大，但不可否认的是，半导体硅片市场集中度很高，全球90%左右的硅片市场仍由信越化学、SUMCO、世创、SK Siltron等国际巨头占据，在当前复杂的国际形势下，半导体硅材料国产化问题亟待解决。

国内半导体硅片材料加速扩产

目前，半导体硅片尺寸以8英寸和12英寸为主，在下游晶圆需求增长的带动下，为帮助国内半导体硅片产业实现国产化目标，一众A股上市企业也开启了扩产潮。

8英寸硅片产能方面，国内布局8英寸硅品的上市公司包括沪硅产业、中环股份、立昂微、中晶科技、神工股份等。

其中沪硅股份已建成20万片/月的8英寸抛光片，并且计划扩建26万片/月的抛光片、外延片、SOI硅片；中环股份已经形成8英寸75万片/月，预计到2023年底公司将实现8英寸100万片/月的产能；立昂微抛光片产能已达27万片/月，并且正在建设月产10万片的产能；神工股份已经建成了8英寸产能为每月5万片的生产线，并提前订购了每月10万片的生产设备；同时，中晶科技正在建设年产60万片8英寸超大规模集成电路用硅抛光片项目。

12英寸硅片方面，目前，中国大陆拥有12英寸硅片产线的企业主要有沪硅产业、中环股份和立昂微。

其中沪硅产业的募投项目“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”以子公司上海新昇为实施主体，将在前期30万片/月产能基础上，进一步新增30万片/月的产能；中环股份2021年末其已形成12英寸17万片/月产能，拟到2023年底建成60万片/月的产能目标；立昂微衢州基地12英寸硅片在2021年底已达到月产15万片的产能规模，在建月产10万片的产能。