力拼2纳米！丰田、索尼等日企成立合资公司 -- Rapidus

综合日本媒体10日报道，为了力拼下一代芯片国产化，丰田汽车、Sony、NTT等8家日本企业已携手设立一家新公司「Rapidus」，目标在2020年代后半（2025-2029年）确立被称为「beyond 2纳米」的下一代运算用逻辑芯片的制造技术、且将建构制造产线，目标在2030年左右开始展开接受芯片设计公司委托的晶圆代工业务，且日本政府也将补助700亿日圆，预估日本经济产业大臣西村康稔将在11日发表上述补助计划。

报道指出，新公司的名称「Rapidus」源自于拉丁语、意为「快速」，是由日本芯片设备巨擘Tokyo Electron（TEL）前社长东哲郎等人主导设立，除上述三家公司外，NEC、软银（Softbank）、Denso、NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）以及三菱UFJ也进行出资，出资额预估各为10亿日圆左右。

据报道，目前已知东京大学等将加入该研究中心，且也将和一些欧美企业、研究机关合作，据悉IBM也可能将加入。而上述新公司「Rapidus」将扮演把上述研究中心的研究成果和量产进行连结的角色，藉由确立下一代芯片生产所必要的技术、确保产能。

目前台积电、三星电子已确立3纳米量产技术，且计划在2025年量产2纳米。