日月光马来西亚槟城半导体封测新厂开工动土，预计2025年完工

11月10日，封测大厂日月光宣布其马来西亚槟城半导体封测新厂（四厂及五厂）开工动土。这两座日月光马来西亚厂新建的半导体封装测试厂房，建筑面积为982,000平方英尺，位于峇六拜自由工业区（Bayan Lepas Free Industrial Zone）。

日月光称，将在5年内投资3亿美金，扩大马来西亚生产厂房，采购先进设备，训练培养更多工程人才。新厂房计划于2025年完工，将为当地创造2700个就业机会。待新厂完工后，总建筑面积将达到200万平方英尺，是当前厂房面积的两倍。新厂房的核心产品是有大量需求的铜片桥接（copper clip）和影像传感器封装产品。

图片来源：日月光投控官网

日月光表示，在5G、人工智能、高性能运算以及车用电子发展的需求推动下，半导体产业快速增长，半导体专业封测代工（OSAT）成为全球电子供应链不可或缺的一环。作为OSAT领导厂商，日月光马来西亚厂自1991年以来持续为许多半导体公司提供封测服务，为消费性电子、通讯、工业及汽车产业提供先进芯片。

此外，被称为“东方硅谷”的槟城已成功转型为马来西亚领先的电机和电子（E&E）枢纽，是许多世界领先科技公司的所在地。根据马来西亚统计局和联合国商品贸易统计局的数据，2019年槟城约占全球半导体出口总额5%。