日本丰田、索尼、铠侠等8家公司合建高端芯片公司
? ? ? ?据日本广播协会(NHK)报道,随着全球范围内开发下一代半导体的竞争愈演愈烈,日本8家大公司合资成立了一家高端芯片公司,8家公司分别为丰田汽车、索尼(SONY)、DENSO、NTT、NEC、软银(SoftBank)、铠侠(KIOXIA)、MUFG。据相关人士透露,新公司名称为“Rapidus”。
根据报道,Rapidus将进行自动驾驶、人工智能、智能城市建设等相关高端芯片开发,计划在2027年实现量产。Rapidus旨在大规模生产电路宽度为2nm或更小的尖端半导体。这些尖端半导体将在未来社会中不可或缺,例如自动驾驶、AI(人工智能)和智能城市,预计未来需求将大幅增加。
此外,据悉,日本还将补贴700亿日元用于研发基地的维护费用,暂时还未公布细节。