星思半导体首款自研5G基带芯片一版流片成功！

继7月18日首款自研射频芯片CS600流片成功后，星思半导体首款自研5G基带芯片CS6810也于近日一版流片成功，完成芯片核心功能验证！！

受益于技术平台能力的持续构建，奋斗精神、执行力和对过程质量的严格追求，以及流片前充分的仿真验证，星思研发团队取得了在芯片回片后4小时内点亮、72小时内打通数传，完成芯片核心功能验证的优异成绩！

CS6810是星思首颗自研5G基带芯片，可以在Sub-6G频段上支持5G双载波、200MHz频谱带宽、上下行峰值速率达到业界领先水平。

CS6810具有丰富的外围接口，搭配星思自研的CS600射频芯片，可满足5G eMBB场景下各类应用需求。