美银公布5C标准 半导体行业即将迎来重要拐点?

　　尽管半导体行业正在应对全球经济疲软，但某些领域已经出现触底反弹的迹象。而多头和空头之间的争论可能会持续数月，每方都针对他们的案例列出了不同的数据点。

　　据此，美银制定了其对半导体行业的5C标准(complexity, cars, cloud, cash-flow and conflict)，表示该行业的发展将继续从复杂性、汽车、云、现金流、冲突领域中继续受益，有多家公司正从事相关的业务。

　　而该行业的复杂性显然与制造和设计芯片的难度有关。美银分析师Vivek Arya表示，这就是科磊(KLAC.US)、应用材料(AMAT.US)和拉姆研究(LRCX.US)等公司业务大放异彩的地方。Arya指出，半导体设备行业2023年的设施相关支出已经削减了大约20%，这导致该行业股票估值具备吸引力，十分受市场追捧。

　　再加上欧洲和美国的制造业本土化计划，以及政府所的刺激措施(美国和欧盟都通过了类似的芯片法案)，半导体行业公司将极大程度从中获利。

　　Arya表示，该行业面临的主要风险为智能手机和数据中心业务的“进一步恶化”。而这一风险可能会降低台积电(TSM.US)等“更有弹性”的公司的支出计划。

　　汽车业务方面：Arya认为“有芯片配件的汽车将被视为高级电动汽车，就像智能手机中iPhone的地位一样”。而这意味着每辆车的利润将增加一倍，达到1000美元或更多。其中，安森美半导体(ON.US)和恩智浦(NXPI.US)等公司有望从中受益。

　　云连接业务方面：Arya表示，“由于人工智能和高速网络发展所需的计算复杂性呈指数增长。”英伟达(NVDA.US)将成为半导体行业该业务的代表公司。

　　Arya还指出，到2026年，市场对公共云服务业务的需求可能会增加两倍达约3000亿美元，未来的增量市场对于诸如英伟达(NVDA.US)以及迈威尔科技(MRVL.US)、AMD(AMD.US)、博通(AVGO.US)和Credo(CRDO.US)公司十分利好。

　　现金流的一致性方面，亚德诺(ADI.US)博通(AVGO.US)和微芯科技(MCHP.US)因其长期定价趋势带来的稳定现金流而受到青睐，为美银在该领域的首选，主要由于这三家公司都拥有30%或更高的“同类最佳”自由现金流利润率、1.8%或更高的股息收益率以及到2024年中10%或更高的预期现金流复合年增长率水平.

　　冲突方面，Arya指出，市场没有和台积电(TSM.US)类似的替代公司，东南亚的任何冲突都将对“所有芯片股”造成负面影响。而格芯(GFS.US)可能会继续获得市场份额，主要由于担心持续存在的冲突威胁以及美国和欧盟的持续补贴。