微崇半导体连续完成两轮数千万融资

微崇半导体完成数千万元Pre-A+轮、Pre-A++轮融资。其中，Pre-A+轮融资由中芯聚源独家战略投资；Pre-A++轮融资由临芯投资领投，老股东云启资本继续跟投。指数资本担任独家财务顾问。融资资金计划用于研发投入、推进第一代产品量产，以及团队扩充和建设。

随着半导体制造工艺遵循摩尔定律走向极限，越来越多的新工艺、新方法推进半导体工艺技术不断创新，这也对晶圆检测的技术手段提出了新的要求。传统的前道检测技术以晶圆表面和物理特性检测为主，且大多数检测设备聚焦传统光学检测；微崇半导体具备非接触、无损、在线、快速等全面特点的新型光学检测技术，革新晶圆晶格缺陷检测与定位能力，推动半导体制程工艺的持续演进。

微崇半导体成立于2021年，总部位于上海，由领先的海归半导体技术团队发起，与国内资深科学家和工程师共同创立，致力于成为世界先进的半导体检测设备研发生产商。立足于前沿创新的晶圆检测技术，微崇半导体可实现对晶圆的非接触、无损伤、在线、快速、内部检测，精准判别与定位晶圆缺陷，在研发、爬坡、量产各个阶段为客户带来巨大价值，也为半导体前道检测产业的巨大革新提供了新的动力。

截至目前，微崇半导体在成立仅一年多的时间内，连续完成了多轮融资，引入了多家顶级产业资本，对公司产业价值和技术能力的认可共识正在资本市场加速形成。