基本半导体与罗姆签订战略合作协议，涉及车载碳化硅功率器件

日前，深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）与全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）在位于日本京都的罗姆总部签订车载碳化硅功率器件战略合作伙伴协议。
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罗姆董事长松本功（图左）、基本半导体总经理和巍巍（图右）出席签约仪式

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此次签约，双方将充分发挥各自的产业优势，就碳化硅功率器件的创新升级、性能提升等方面展开深度合作，开发出更先进、更高效、更可靠的新能源汽车碳化硅解决方案。

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此外，作为第一批合作成果，融合了双方技术的车载功率模块将提供给多家大型汽车企业，用于电动汽车的动力总成系统。今后，双方也将加快开发以碳化硅为核心的功率解决方案，助力汽车技术革新。

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基本半导体总经理和巍巍表示：“在新能源汽车的技术革命中，碳化硅功率器件脱颖而出，成为电驱动效率提升的关键。基本半导体较早开始布局汽车级碳化硅功率模块领域，在产品研发和市场推广方面取得了突破性进展。我们非常荣幸能与国际知名半导体厂商罗姆达成合作，携手打造出客户满意的高性能、高可靠性的车载碳化硅功率产品，一同助推电动汽车的技术创新，为低碳减排贡献力量！”

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罗姆董事长松本功表示：“我们很高兴能与基本半导体缔结战略合作关系，共同为新能源汽车市场提供十分有竞争力的碳化硅解决方案。多年来，罗姆一直致力于通过先进的电子技术，为全球实现无碳社会而持续做出努力。随着半导体在汽车领域发挥的作用越来越大，罗姆今后也将努力制造高品质的产品，同时，提供广泛的解决方案，为创造安心、安全、环保的社会做出贡献。”