卡尼思电子10亿元“半导体功率芯片封装项目”落地无锡锡山

11月12日，2022无锡锡山金秋招商合作恳谈会开幕。锡山区42个重大产业项目集中签约，总投资达445.4亿元。

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其中，高端智能控制器及半导体功率芯片封装项目计划投资10亿元，拟供地工业用地约50亩，主要用于高端智能控制器研发制造、半导体功率芯片集成电路封装、工业变频器、变流逆变器等项目。项目投资公司无锡卡尼思电子有限公司，主要从事运动控制产品、功率芯片的研发、生产和销售，产品被广泛应用于新能源车辆、马达驱动、开关电源、数码便携、通讯医疗、汽车电子以及智能家电等领域。

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无锡日报显示，锡山6个特色专业园区分别与6支专业基金、6家专业机构深化战略合作；锡山区发布全新“双招双引中介奖励办法”，明确对引进内外资项目、科技项目、人才项目等中介的奖励政策。