日本丰田、索尼等日企成立高端芯片公司

近日，丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行8家日企合资成立一家名为Rapidus的芯片公司。该公司将进行超级计算机、人工智能等相关高端芯片开发，计划在2027年形成量产。

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11月11日，日本政府宣布，将启动“后5G信息通信系统基础设施强化研究开发项目”，向这家新半导体公司补贴约700亿日元（约合5亿美元）。

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在产品方面，Rapidus将聚焦于用于计算的逻辑半导体，同时宣布将瞄准“超越2纳米”的制程工艺。产品面世后，或将在智能手机、数据中心、通信和自动驾驶领域与其他产品展开竞争。同时，Rapidus将与由日本和美国合作建立的研发中心合作，以获得芯片的大规模生产能力。

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（JSSIA整理）