约10家日企成立新公司Rapidus 共同研发下一代半导体目标2030年前实现2nm国产化

据日媒共同社报道，为了在日本生产用于超级计算机和人工智能（AI）等的下一代半导体，丰田汽车、索尼集团、NTT等约10家企业联合成立了一家新公司Rapidus，共同推进技术开发，联合与日本国外市场竞争。

除了丰田等3家企业外，软银、NEC、电装、三菱日联银行、铠侠也将出资。据了解，该项目不仅聚焦于研发和生产半导体，还计划将培养支撑半导体产业的人才。

据悉，Rapidus旨在大规模生产2纳米制造技术，目前量产产品推进到3纳米。该计划是在2020年代后期建立一条生产线，并在2030年左右开始半导体的制造业务。虽然台积电等公司都在量产3纳米制程产品，但日本工厂目前只能生产40纳米产品。可见Rapidus的成立旨在提高日本当地的半导体制造水平。

此前，日本政府还通过了6170亿日元（约311亿人民币）的资金支持建立本地工厂。台积电日本熊本新厂正在建设中。据报道，台积电熊本工厂总投资额86亿美元，其中日本经济产业省最高将补助约32亿美元。

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