从台积电转移部分芯片，苹果计划在本土制造处理器

　　截至目前，苹果宫锁的所有处理器芯片均来自台积电，芯片的设计是由苹果公司自己完成，而生产则是在台积电，随着美国不断鼓励制造业本土化，苹果未来的芯片也将由美国提供其中的一部分。

　　但是，台积电也在美国亚利桑那州正在建设一座晶圆代工厂，这个工厂将于两年后建成并投产，而且会使用最新的先进制程工艺。

　　Intel的芯片厂也在美国亚利桑那州，并且Intel之前曾表示过希望能成为苹果的芯片供应链，目前不确定苹果说的工厂是指台积电的还是Intel还是另有其他。

　　综上，加入苹果将继续在台积电的亚利桑那州工厂采购芯片，那和目前情况没有太大区别，但是如果是Intel或其他代工厂，将表示整个供应链体系的大调整。