ASML深入分析和预测未来十年半导体行业的走势
控制半导体行业的命脉“EUV光刻机”唯一的制造商，ASML对产业趋势的洞察无疑超过了其他企业。在最近举行的投资者大会上，ASML深入分析和预测未来十年半导体BUX98A行业的走势。
从整个半导体行业的总价值来看，ASML直接引用了三家分析公司的数据，包括SEMI，TechInsights和McKinsey，他们给出的2030年市场规模在1万亿到1.3万亿美元之间。目前的总价值约为0.6万亿美元，所以从目前的预测来看，10年后半导体市场的规模无论如何都会翻倍。
各国家和地区追求的技术主权
在描述去年芯片供应链断裂问题时，ASML首席执行官PeterWennink它被称为石油危机的重演，这不是石油短缺造成的问题，但仍然存在危机。2021年的半导体危机在很大程度上受到全球半导体行业受疫情影响的限制，而不是原材料消耗所造成的问题。
去年供应链紧张后，各国很快意识到，在疫情等全球危机下，所谓的全球供应链并不可靠，于是开始追求所谓的供应链“技术主权”。如果你不能牢牢地把它握在手中，你将不可避免地一步一步地被别人控制，这对你来说是正确的ASML无疑是好的。
美国推出了一项高达520亿美元的著名芯片法案；欧洲推出了一项芯片法案，也高达460亿美元；中国大陆大型基金一期和二期总规模超过500亿美元，并出台了一系列减税政策。中国台湾也开始优先为晶圆厂提供土地和能源。韩国推出了所谓的“韩国半导体腰带”该战略引入了半导体公司的免税额度，并计划在2030年吸引4500亿美元的私人投资。
在ASML这似乎只是一个开始。为了实现一定的技术主权，在当前半导体行业的增长率下，这意味着需要从国家层面加倍投资。此外，这里所指的技术主权并不意味着打开整个半导体产业链，而是不被整个行业抛弃。
不同工艺的增长点在哪里？
我们已经在手机上了SoC在经历了一代又一代的先进技术之后，虽然这一领域的增长似乎已经放缓，但是，ASML目前比较看好的是其他手机芯片从成熟工艺向先进工艺的演变。ASML列出了今年6月在台积电技术研讨会上发布的数据，其中提到了智能手机和智能手机和消费电子领域的增长。
比如CIS或MEMS目前已达到28nm在工艺节点上，未来的先进工艺将带来更多的增长。IC目前，最快的速度已经达到6nm在这个先进的工艺节点上，Wi-Fi，当蜂窝和其他技术进入下一阶段后，它们也将遵循逻辑IC使用更先进的技术。未来是8K普及，独立PMIC转向智能PMIC之后，也可以引进先进技术。
其他配备先进工艺产品的增长来自服务器和服务器AR/VR在先进节点的利用进度上，头戴设备几乎赶上了手机SoC了，但从Gartner根据今年的机构分析，未来都会有更高的增长率。
至于成熟过程的增长，ASML来自英飞凌和台积电的数据主要来自智能电网和汽车市场。ASML在自己的分析中，使用28nm六年来，及以上成熟量产工艺的产品增长了40%，这也意味着DUV短期内出货量不会下降，但与出货量增长率和单机生产效率相比，仍弱于EUV的。
技术进化需要更先进的半导体设备
ASML重点不是全部放在制造和销售光刻机上，而是放在世界顶级研究中心上IMEC深入探索半导体技术的极限。IMEC根据给出的路线图，2nm，3nm已经是第一阶段的产物了。未来2036年的目标是实现2埃米，晶体管结构也将转变为CFET。
而且在存储技术的发展中，也没有出现瓶颈。DRAM例如，目前三星D1a大规模生产的产品已经开始，D1b产品已进入开发阶段，D1c，D0a研究已经开始，最终将在2023年进入D0c这一节点，在高内存密度和低电源电压上实现了质的飞跃。
NAND也是这样，美光176层NAND目前很多数据中心的存储需求可能已经可以满足，但是在ASML在预测中，我们将在2030年迎来超过500层NAND产品，这种闪存的性能和密度将是前所未有的，而且ASML这类设备制造商，无疑将成为这些技术演变的最大受益者。
设计方向的改变意味着更多的晶圆需求
在放慢先进技术的步伐后，芯片设计厂商找到了一种平衡能耗和性能的新方法，即更大的芯片面积。“高能效”它已经成为整个半导体行业的一个新标准，但它可以面临工艺突破的放缓。高能效性给终端产品的营销带来了很多困难，尤其是与上一代产品的性能相比。
因此，对于一些芯片面积容忍度较高的产品，如计算机芯片、服务器芯片等，有办法通过堆积面积来提高性能，比如苹果的M一系列芯片，英伟达GPU，英特尔的CPU等。根据ASML根据分析，在工艺和架构不变的前提下，芯片电压降低，能效比提高，同样的性能可以保持，至少需要芯片面积的1.2倍。如果你想要更高的芯片性能，你只能继续堆积。
随着前进1nm性能改善越来越少，也许未来的面积是总体趋势，所以即使芯片出货量下降，但对晶圆的需求仍在上升，这是晶圆工厂仍坚持扩大生产能力的原因之一，也是ASML仍然看好自己未来收入的原因之一。
