扎根中国，闭环赋能，德州仪器分享中国策略
芯片，近年来越来越被视为重要的基础资源，是信息产业发展的核心，也是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。一年一度的进博会也从第一届起，就专门设置了集成电路专区，吸引了众多国际知名芯片厂商。
实际上，由于科技产业的渗透，如今芯片几乎可以服务于各个行业。如何可以更好地触达每个领域的客户，这是一项非常复杂的任务。
以此次参展进博会的德州仪器（TI）为例，共有8万种产品型号，3000多种参考设计，涵盖工业、消费、通讯、企业等每个领域，是业界中提供产品种类最多的厂商之一。也正因此，TI一直以来的销售策略都是“selling across the board”，即为每个应用系统部件提供更多的产品，以更完整的解决方案满足客户需求。
随着TI在中国的投资不断扩大，这一策略正在潜移默化的升级中。如今，TI不光可以为客户提供更具性价比的产品，更重要的是为各行业提供更全面的服务。
正如德州仪器中国区大客户总经理张海涛表示：“如今，客户对我们的要求不光是提供产品，也包括服务、成本和整个交付周期，这是TI一以贯之的投资策略，并在多年来被证明是成功的策略。”
芯片厂商如何更好的服务中国？
对于服务中国这一话题，TI是最有发言权的企业之一。1986年，TI就已进入中国，迄今已有36年历史。TI投资中国、服务中国的底层逻辑是来源于客户的需求。如今，中国已成为TI的第一大市场，根据德州仪器2021年报显示，公司在全年向中国交付了100亿美元的产品，占其年销售额的55%，同时，约占总体销售额的25%来自中国本土客户。
“TI在中国市场获得的成功是基于完整的投资和运营的理念，基于本土建立的一体化支持体系，其中涵盖研发、销售、制造、交付等全系列流程。”张海涛说道。
在中国实现闭环生态
“TI在中国实现了完整的端到端的闭环生态。”德州仪器成都封装测试厂工厂经理赵蒙青说道。这一闭环生态包括了客户需求调研、产品开发、生产、系统应用、销售以及最终交付的全流程服务。
其中最重要的环节，就是TI在成都建立了端到端从晶圆制造到最终芯片封装测试的一体化制造中心。赵蒙青解释道，“端到端包含了晶圆制造、晶圆测试、凸点加工和最终封装/测试的全套工序，是TI全球唯一一个全产业链的生产基地。”而TI成都也因此成为了TI全球最重要的制造基地之一。
TI成都工厂迄今已完整度过了十二年的轮回。2010年TI在中国投资了第一个晶圆厂，在2014年增加了封装测试工厂，于同年投入生产。2018年开始兴建第二个封测工厂，并于2021年完成建设，预计2023年一季度第二座封测厂将正式投入运营，预计产能将翻一倍。实际上，在TI投资成都初期，就已经承诺将累计投资100亿人民币，用以升级工厂。
除了生产方面，在产品交付方面，TI同样进行了大规模的升级。TI在深圳和上海设有产品分拨中心，全球15个制造基地送往中国的产品，都会经由分拨中心自动分拣，并迅速的递送至客户。其中，深圳分拨中心是在2021年投入的运营，2022年TI又升级了上海的分拨中心，面积扩大了一倍，并且投入了大量自动化设备。两个分拨中心扩张的好处立竿见影——目前深圳和上海的客户可以在当天下单当天收货，其他地区可以做到次日送达，进一步加速了客户的开发及生产周期。
而在研发团队建设方面，TI在北京、上海、深圳三地都有全流程的研发团队，其研发的产品既可以服务到全球的客户，也会针对中国客户进行定制化研发。同时，TI在全国范围内设有接近20个销售和技术支持办事处，确保第一时间可以贴近本土客户。
此外，TI还提供了丰富的网络培训和支持资源，以及网络商城功能。
德州仪器中国区汽车事业部总经理蔡征则特别介绍了TI.com，目前TI.com除了担负着包括提供参考设计、支持培训、资料下载等功能之外，还提供了在线商城服务，可通过微信、支付宝和银联支付，并提供账期服务。在TI.com上，工程师可以从设计到优化再到最终下单，同样形成了一个完整的研发流程。
近日，TI还宣布开放了TI Store的API，可以直接与企业采购及流程管理等SAP系统对接，客户可以更直接的打造自己的订单管理系统，从而加速产品量产周期。
“随着对TI Store和TI.com的升级，它已经成为了TI强有力的购买渠道之一。TI目前提供了三种官方购买渠道：代理商、直供和TI Store。”蔡征强调道。
另外，TI扎根中国还表现在人员培养等方面。张海涛和蔡征都是以毕业生身份进入到了TI，并经历了公司的多个部门，赵蒙青在TI也工作了十余年时间。赵蒙青说道：“TI员工的成长和公司的成长是一致的，并且伴随着公司的成长，个人也会有更广阔的舞台。”赵蒙青从一名工程师到如今的成都封测厂长的经历，也可以看出TI中国有着足够多的晋升渠道和舞台。
专注长期趋势
张海涛特别强调，成都晶圆厂的扩产计划是很早以前就计划的，和疫情，半导体供应链等并没有什么关系。“我们更关注的是长期趋势。”张海涛说道。“背后的逻辑是未来十年甚至二十年，在新能源、电动汽车、人工智能、大数字基建等新兴市场的蓬勃发展将会驱动整个半导体产业的发展，并且中国一定是产业发展最快速的地区之一。”
专注长期趋势，离不开创新产品的赋能。以本次进博会为例，TI本着“携手创新科技，共创美好未来”的主题，展现了包括汽车电子、绿色能源和机器人三方面的产品。
在汽车电子领域，TI拥有7000多种电子产品，围绕这7000多种电子产品，针对汽车的150多种应用推出了350多种参考设计，使得TI的产品可以覆盖到汽车应用的每个方面和每个领域，包括信息娱乐、车身系统、混动与电动汽车能源控制、高级驾驶辅助系统（ADAS）。
提到TI汽车领域的创新，一个典型例子是TI成功商用了全球首个CMOS单芯片毫米波雷达传感器，相对于传统雷达芯片，CMOS方案可以实现更高的集成度和性价比，从而加速汽车智能化的进程。同时，TI的多核处理器TDA4x，可以以更高性价比及更低功耗，实现诸如自动泊车、360度环视等新功能。
针对汽车电气化而言，一个例子是TI创新的无线BMS可以摆脱传统的电池连接线束，减轻车身重量并简化电池装配过程，并且TI最新的Sitara MCU创新的牵引力控制系统，可将电机转速提升一倍。
通过诸如此类广泛产品线布局，其结果是，尽管TI产品单价可能不是汽车芯片中最贵的部分，但总价值也许会超过主要的处理器或功率器件。
蔡征也特别提到了中国市场的创新，两年前，TI和上汽打造了一款基于TI的DLP技术的投影大灯，结合整车智能驾驶功能，能够和行人之间通过灯雨的形式形成一种互动，这种“会说话的大灯”，是对自动驾驶领域和人机互动的全新探索。
除了汽车之外，在新能源市场，TI同样是最为活跃的半导体供应商之一，提供经过多方验证且广泛的电力电子技术。张海涛表示，随着新能源产业的升级，市场要寻找更高功率等级、功率密度和功率效率的产品，同时也需要更加安全和更加智能的要素。为此，TI提供了包括处理器、隔离、驱动、电池管理、无线连接等等全面创新，从而满足客户不断遇到的挑战。
比如针对光伏逆变器应用，TI推出了基于C2000 MCU的电弧检测参考方案。同时，针对时下流行的碳化硅技术，TI也推出了基于C2000 MCU的三级三相高效率并网逆变器。而针对储能系统，TI的BQ76952电池管理前端，可以实时监控电池的电压、温度、健康状态等各项指标，确保充电的效率与安全。
实际上，早在新能源还没有像如今这样如火如荼之时，TI就已经在默默地支持中国企业进行创新创业。比如在1997年，TI就利用其C2000处理器平台，以及全面的电源和信号链产品，帮助阳光电源在逆变器市场的创新。而如今，随着诸如阳光电源等一批逆变器厂商开始向储能等领域扩展，TI同样通过开发更多储能配套产品，以帮助公司进军新市场。
除了能源行业，在更广阔的工业市场，TI同样遵循着“长期趋势”这一策略，在包括工业自动化、千兆以太网、机器人等市场进行探索，以满足更多的行业需求。
如何应对经济周期
尽管就目前世界复杂的经济环境而言，半导体似乎难以独善其身。但TI从没有特别的关注半导体周期涨跌，而这种把时间作为朋友的态度，也是其作为集成电路诞生地之后所一直保留的特质与底蕴，并在几十年中持续着。
回顾2011年，TI宣布转型，将专注于工业和汽车市场中的嵌入式和模拟技术。时至今日，其工业和汽车市场销售额已经占到了公司总销售额的60%以上，这足以说明其通过关注长期的发展趋势，专注诸如工业和汽车等长周期经济行为，成功实现了自身转型。
更重要的是，在转型同时，TI所提供的产品与服务，真正让电子产品更加经济实用，并且也让人类的生活变得更加美好。这种多赢的局面，也是一家国际化科技公司所应该肩负的使命。
