晟丰电子半导体先进制程项目封顶

“江苏永丰建设集团有限公司”微信公众号消息，近日，苏州晟丰电子科技有限公司半导体先进制程设备研发与量产项目在江苏常熟市古里镇封顶。

据介绍，项目总投资1.5亿元，项目建成后在维持已有产品线的基础上，将开发半导体封装测试设备、IC载板制程设备、集成电路板印刷设备及真空塞孔制程设备业务，并设立研发中心和封装测试中心。