日本欲复制曾经成功经验和模式??大力推出刺激半导体发展计划
回顾过去数十年，半导体产业是一个周期性很强的产业，但其不仅仅体现在市场表现上，“似乎”还体现在产业国际竞争上。
在上世纪80-90年代日美半导体贸易战之后，日本半导体产业可以说“沉寂”了30多年。然而，近日丰田、索尼、日本电气、铠侠、三菱日联银行等8家企业共同出资73亿日元成立了一家名为Rapidus的高端半导体公司。
据悉，日本经济产业大臣西村康稔宣布公司成立消息，并表示政府将向该公司提供700亿日元补贴，以资助其芯片开发及生产。同时，日本还将年内将设立新的研究开发基地，名为技术研究组合最尖端半导体技术中心（LSTC），以对日本半导体产业发展提供技术支撑。
值得关注的是，Rapidus还定下了未来5年即2027年量产2纳米以下工艺半导体芯片的计划。由此可见，在跟随美国芯片“指挥棒”的同时，日本也有独立发展高端半导体技术的“私心”，在谋求扩大国内芯片产能、确保供应链安全稳定的同时，进而试图恢复当年日本半导体产业巅峰时期的“荣光”。
尖端半导体领域动作频频
2021年6月，日本经济产业省（METI）发布了“半导体和数字产业战略”，特别提到了振兴该国半导体产业的潜在战略。
今年4月以来，为了扩大日本国内的半导体产能，日本政府已投入6000多亿日元用于各种补助，仅支援台积电与索尼公司合资在熊本县建设新厂的补贴就高达4760亿日元。
此外，铠侠与美国西部数据公司在三重县新建合资工厂获得政府929亿日元援助，美国美光科技在广岛县新建生产设施也获得465亿日元补助。
今年5月，日本电子信息技术产业协会（JEITA）半导体部宣布，其已向经济产业省商业和信息政策局信息产业司提交了题为“2022年版半导体战略，以提高国际竞争力”的建议。
近日，日本产业界和金融界集各自技术优势以及资本力量，又成立了Rapidus公司。
可以说，日本政企自上而下都在酝酿新的半导体产业发展计划，以在全球半导体产业与技术竞争上“割据一方”。
据悉，未来Rapidus将与IBM等欧美公司展开合作，汇聚各方力量，从共同研发入手，重点开发未来经济社会不可或缺、能够瞬间处理大量数据的高端半导体，目标是5年后即2027年量产2纳米以下制程的半导体，将用于超级计算机、自动驾驶、人工智能、智慧城市等领域。
目前2纳米以下尖端半导体在世界上尚未量产，即使台积电和三星量产的最先进工艺芯片也主要是5纳米，3纳米芯片工艺应该还在技术爬坡中，2023年才能真正实现量产。那么，缺乏高端芯片研发基础的日本，即使联合美国半导体企业，能否实现2纳米工艺芯片，仍然是未知数，即使能成功，而要在2027年量产2纳米芯片是否有些太乐观？但是这也凸显了日本在半导体产业上不甘于独守一隅的雄心。
翻版“VLSI研究计划”
据悉，在日本经济产业大臣西村康稔宣布Rapidus成立的当天，日本经济产业省还宣布，年内将设立新的研究开发基地，名为技术研究组合最尖端半导体技术中心（LSTC）。日本产业技术综合研究所、理化研究所、东京大学等机构都将共同参与，新成立的Rapidus也将参与其中。Rapidus董事长东哲郎兼任LSTC理事长。
有媒体称，Rapidus和LSTC将是日本下一代半导体战略的两大支柱。实际上，日本政府2021年6月在最新版半导体战略中明确提出，将致力于推动高端半导体研发、吸引制造商在日本国内建立生产基地。
在研发方面，为吸引台积电在日本筑波市建立研发中心，日本政府今年6月决定拿出190亿日元补贴，支持台积电与日本国内约20家机构共同进行尖端半导体研发。
日本政府11月初批准的本财年补充预算案将促进半导体产业发展列为紧迫课题，为资助高端半导体研发及生产共计划投入1.3万亿日元。
从日本近几年半导体产业政策，我们似乎可以看到上世纪60-80年代日本出台的各种利好半导体产业发展政策的“影子”。1976年日本政府启动了“DRAM制法革新项目”，推动日本在半导体领域加快发展。具体而言，是由日本政府出资320亿日元，日立、NEC、富士通、三菱、东芝五家企业联合出资400亿日元，总计投入720亿日元，组成研发联盟，实施“超大规模集成电路（VLSI）技术研究计划”，每家企业各自牵头部分研发领域。
实际上，在日本半导体产业崛起过程中，日本VLSI研究计划发挥了重要作用，其囊括了日本五大企业，分工竞合，减少内耗，甚至在1986年日本DRAM的全球市场占有率达到80%，1988年日本半导体产业全球占比达到50.3%的巅峰水平。
因此，除了直接的产业政策之外，日本还将通过企业与科研机构、高校之间、企业之间深度技术合作，实现一系列技术攻坚，再次复制曾经的成功经验与模式。
对峙与博弈将常态化
毫无疑问，美国的“以本国利益为中心的政策”，早已引起其他国家半导体背离美国，比如荷兰政府高官就表示，美国不应指望荷兰完全遵守美国的芯片禁令，荷兰有自己的评估；韩国同意加入美国发起的“芯片联盟”，但也把“不刺激中国”作为协商原则并纳入会晤议题。尽管日本被美国政治裹挟似乎更严重一些，但曾经的美日芯片战显然难以让日本完全放下戒心。
日本加入“芯片联盟”以及在高端半导体技术上展开深度合作，只能说明双方存在共同的利益，而其组建企业研发联合体——Rapidus，以及LSTC技术研发中心，则表明日本对自身独立发展半导体留有很大的余地。
正如一些业内人士的分析，虽然日本在存储器、图像传感器等半导体领域市场占有率较高，但高性能计算半导体发展相对滞后。即使日本引入台积电投资建厂，但台积电与索尼建设的熊本新厂主要生产300毫米晶圆，主要制造12纳米—28纳米级芯片，属于相对成熟芯片工艺。显然，由于日本在尖端半导体技术开发方面起步较晚，与世界先进水平差距较大。
不过，日本半导体产业在全球仍然有极高的影响力，特别是日本在半导体设备领域的企业，多年之后仍然是日本半导体的核心竞争力所在。这里也特别再次提一下VLSI研究计划，其曾让日本在数年之内就在电子束光刻机、干式蚀刻设备等半导体核心加工设备，以及领先制程工艺和半导体设计能力方面实现突破，相关的技术储备直到今天也让日本在全球半导体竞争格局中受益。
以东京电子为例，该企业是日本最大的半导体制造设备提供商，也是世界第三大半导体制造设备提供商。东京电子的产品几乎覆盖了半导体制造流程中的所有工序。其主要产品包括：涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备。其中，东京电子的涂布设备在全球占有率达到87%。另外，FPD制造设备中，蚀刻机设备占有率达到71%。其他设备的占有率也有相当的份额。
当然，在半导体领域，日本还有Sumco、瑞萨、ROHM、东芝、日亚化学、三菱电机、富士、佳能、日立、爱德万等半导体产业链企业，而且很多企业都是细分领域的技术垄断者。因此，日本半导体产业“家底”殷实、技术雄厚，也是美国拉日本加入“芯片联盟”的重要原因。
不过，除了技术之外，尖端半导体产业还需拼投资，特别是3纳米以下芯片工艺将考验日本和相关企业的经济实力和决心。正如Rapidus董事长东哲郎所期待的那样，需要日本政府今后能在资金方面给予长期支援。与此同时，日本半导体产业还需确保半导体最终产品拥有切实的市场需求，这样才能形成长期的正循环效应。
半导体产业是一个非常复杂的产业，其有着很深的政策烙印，基于各国或地区自身的利益，将形成一个个相对独立的“割据”势力，而且在极端产业政策影响下，全球化大分工与合作的圈子也将越来越小。产业政策与“自由市场”、国产替代与全球合作，将是未来半导体发展重要的“代名词”，而对峙与博弈也将常态化。因此，技术、投资、市场都将是日本半导体产业需要认真对待的重要课题。
责编：Jimmy.zhang
