投资50亿美元！环球晶圆美国德州12吋半导体硅片厂动工

全球第三大半导体硅片制造商环球晶圆（GlobalWafers）于当地时间 12月1日在美国德克萨斯州谢尔曼市举行了12吋半导体硅片厂 GlobalWafers America 动土典礼，将奠定环球晶圆在美国半导体供应链的战略地位。

据环球晶圆新闻稿介绍，当天有超过 200位贵宾莅临现场，包含海内外、白宫拜登政府团队、联邦政府、州政府与地方政府的政要人士，重要客户与供应商也亲临会场共襄盛举。

环球晶圆表示，该扩产计划将打造美国本土时隔20多年来的首座半导体硅片厂，预期可弥补美国本土半导体硅片供应链缺口。美国半导体制造厂虽不断成长，然而本土半导体硅片供应量已跌至1%以下，显见美国本土晶圆供应短缺问题严重。

资料显示，目前先进的12吋半导体硅片生产基地目前几乎全部位于亚洲，使得美国半导体产业高度依赖进口的半导体硅片。随着台积电、格芯、英特尔、三星、德州仪器等国际级大厂纷纷宣布在美国本土扩产，美国对于上游材料——半导体硅片的需求也将大幅成长。这也解释了为何环球晶圆决定赴美建厂，当然美国的“芯片法案”补贴也是一方面刺激因素。

环球晶圆还强调，在美国“芯片法案”与州政府/地方政府的奖励措施，以及美国本土客户的强力支持，成就了环球晶圆此项重大扩产计划，且近期的疫情因素与地缘政治风险皆敲响美国缺乏本土半导体硅片供应链的警钟，客户纷纷与环球晶圆签订长约以显示对扩厂的支持，长约覆盖车用、手机、电脑、消费性及工业应用等利基市场。

根据今年6月环球晶圆宣布在美国建厂时公布的信息显示，环球晶圆这座12吋半导体硅片厂，预计投资50亿美元，将创造1000个工作机会，产能将于2025年开出。这座12吋半导体硅片厂不仅将是全美最大、更是世界数一数二的大型厂房之一。

环球晶圆强调，美国德州新的半导体硅片厂预计两年内可陆续完成新厂建造、设备安装、客户送样及量产。待所有工程竣工后，完整厂房面积将达320万平方英尺，最高产能可达每月120万片。德州半导体硅片厂总占地面积 58 公顷，预计还可为未来阶段式扩建提供充足的空间。