台积电：美国亚利桑那州晶圆厂将于 2026 年生产 3nm 芯片

IT之家 12 月 6 日消息，据台湾地区《经济日报》报道，台积电今天晚间发布，美国亚利桑那州晶圆厂开始兴建第二期工程，预计将于 2026 年开始生产 3nm 制程工艺技术，该厂目前兴建中的第一期工程预计于 2024 年开始生产 N4 制程工艺，两期工程总投资金额约为 400 亿美元（约 2788 亿元人民币），为亚利桑那州史上规模最大投资之一。

台积电表示，除了一万多名协助兴建厂房的建设人员之外，亚利桑那州晶圆厂两期工程预计将额外创造一万个高薪高科技工作机会，其中包括 4500 个直接受雇于台积电工作。两期工程完工后将合计年产超过 60 万片晶圆，终端产品市场价值预估超过 400 亿美元（约 2788 亿元人民币）。

IT之家了解到，为了符合致力于绿色制造的承诺，台积电亚利桑那州晶圆厂也将规划于厂区内兴建一座工业用再生水厂，完工后该晶圆厂将达到近零液体排放的目标。

台积电公司董事长刘德音表示，台积电亚利桑那州晶圆厂目标完工后成为美国最环保的半导体制造厂，应用最先进的半导体制程技术生产，实现未来几年的下一代高效能及低功耗运算产品。将与在美国的伙伴携手合作，成为半导体创新的基石。