苹果(AAPL.US)自研芯片将首次在美制造—库克确认与台积电(TSM.US)美国工厂合作

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　　库克称：“你们很多人都知道，我们与台积电合作生产芯片，为我们在世界各地的产品提供动力。随着台积电在美国形成新的、更深的根基，我们期待在未来几年扩大这项工作。”

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　　库克表示，苹果大部分设备中的硅芯片将在凤凰城工厂生产。最初，这家工厂只会为苹果生产少量芯片，使用的技术可能不如该公司2024年旗舰设备所需的技术。

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　　与此同时，台积电周二预计，当该公司在亚利桑那州规划的两座芯片制造商工厂启用后，他们能够带来100亿美元的年营收。

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　　台积电CEO刘德音表示：“当两家晶圆厂建成后，我们每年将生产60多万片晶圆，年营收将达到100亿美元，为客户带来的产品销售额超过400亿美元。"

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　　台积电周二表示，公司已把这些工厂的计划投资增加了两倍多，达到400亿美元。第一个晶圆厂将在2024年投入使用，而附近的第二个工厂将在2026年生产先进芯片。