台积电美国亚利桑那州新厂落地???苹果、英伟达等乐见其成

12月6日，台积电在美国亚利桑那州新厂举行首批机台设备到厂（First?tool-in）典礼。美国总统拜登在高级政要与业界巨头陪同下，于台积电厂址发表谈话，与会者包括苹果首席执行官蒂姆·库克、台积电创始人张忠谋、美光总裁兼首席执行官桑杰·梅罗特拉（Sanjay?Mehrotra）、英伟达（NVIDIA）公司创始人兼首席执行官黄仁勋等。

拜登表示，台积电的这些计划将开创制造业的新时代，创造高薪工作，建立有弹性的供应链，并帮助美国“赢得21世纪的经济竞争”。同时，他将这笔投资归功于自己推动的芯片法案(CHIPsact)。这项法案拨出大约530亿美元作为半导体产业的补贴和研究费用。

据悉，目前亚利桑那州新厂兴建中的第一期工程预计于2024年开始生产4纳米制程技术，两期工程总投资金额约为400亿美元。两期工程完工后将合计年产超过60万片芯片，终端产品市场价值预估超过400亿美元。

同时，台积电也宣布，其亚利桑那州芯片厂开始兴建第二期工程，预计于2026年开始生产3纳米制程技术。

此前，中国台湾地区一直认为，3纳米制程的半导体芯片不会转移到美国，同时也忧虑，在美国投建3纳米晶圆厂是“先进制程外移”，会造成关键核心外流。不过，如今看来，这一忧虑已经成为现实。这也证明美国芯片法案确实取到了一定的成绩，当然也有一定的政治因素的影响。

从芯片研发进度来看，台积电3纳米以下芯片工艺在2026年投产之际也将开发出来，仍然保证了中国台湾地区技术领先性。

除了美国政府对这一项目给予积极肯定之外，美国科技巨头也乐见该项目在美国本土落地。

苹果公司CEO蒂姆·库克表示，该公司近十年时间来将首次在美国制造芯片，“当台积电美国工厂在2024年启用时，苹果将扩大与台积电的合作，届时该公司大部分设备所使用的自研芯片将在凤凰城工厂生产。”

英伟达公司创始人兼首席执行官黄仁勋也提到：“把台积电投资带进美国是一记高招，也是这个产业一项改变形势的发展。”

如果计划正常运行，亚利桑那州的工厂将成为台积电在美国的第二个大型制造基地。在美国建厂，可以让台积电更接近苹果、英伟达和AMD这样的大客户。

近年来，台积电加大了海外晶圆代工产能的布局。早在2021年，台积电就表示，未来三年将投资1000亿美元，提高其工厂产能，以满足不断增长的芯片市场需求。目前看来，台积电的扩建产能计划还将持续进行，除了中国台湾地区、美国、日本之外，欧洲也可能是其未来产能扩张的重要区域之一。当然，台积电在欧洲建厂将取决于欧洲芯片法案落地的进度。

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