Intel已准备量产4nm芯片 明年下半年将转向3nm

【新科技讯】据外媒报道，Intel正在推进4nm和3nm制程工艺的量产，该消息由Intel负责技术研发的副总裁Ann Kelleher宣布。而此前，Intel在10nm制程工艺上遭遇滑铁卢，而且在7nm、5nm等制程工艺的推出上也晚于台积电和三星电子。

据悉，Intel副总裁Ann Kelleher表示，他们已在采用7nm制程工艺大规模生产芯片，4nm制程工艺的半导体也已准备开始生产，明年下半年将准备转向3nm。

7nm制程工艺大规模量产，4nm制程工艺准备开始量产，明年下半年准备转向3nm制程工艺，也就意味着Intel在先进制程工艺的量产时间上，与台积电和三星电子这两大代工商的差距正在缩小。

Ann Kelleher还透露，他们已完全走在正轨上，他们每个季度都有里程标，根据里程标他们已经领先或回到正轨。

在帕特·基辛格重回Intel并接任CEO之后，他就承诺在生产技术上重回领导地位，领先的制程工艺是他们此前几十年在芯片行业占据主导地位的基础之一。

如果帕特·基辛格的计划成功，就将扭转市场份额被AMD和英伟达等竞争对手蚕食的局面，更先进的制程工艺，在晶圆代工领域也将吸引更多的客户，在日益增长的代工业务上挑战台积电和三星电子。