OPPO即将发布公司第二颗自研芯片

12月8日，OPPO宣布将在2022年未来科技大会上发布公司第二颗自研芯片。

OPPO介绍称，2020年，OPPO提出布局自研芯片、软件系统、云三大底层核心技术。历经三年研发，OPPO首颗自研芯片马里亚纳X于2021年未来科技大会上发布。作为首个影像专用NPU，马里亚纳X通过6nm先进制程、18TOPS的旗舰算力，为Find X5系列、Reno8系列、Reno9系列带来了全新的计算影像动力。截至目前，该芯片出货已超一千万颗。

OPPO创始人陈明永在一份内部讲话中表示：“OPPO要成为全球化的科技公司，未来的产品不仅仅只是手机，它将是一套以人为中心的智慧生活场景的解决方案，这就要求我们必须在底层硬件上有自己的能力，最重要的就是做好芯片，否则，我们就无法把用户体验做透。我们做芯片的初心有两点，一是为用户提供更好的体验，二是要有自己的技术护城河。我们酝酿了很久，也深知这条路非常不易，可能真的要十年才能磨一剑。但我们绝非一时兴起，其中的风雨挫折都已考虑在内。”