第三季晶圆代工产值环比增长6%，全球前10厂商排名出炉

据TrendForce集邦咨询研究，受惠于iPhone新机备货需求带动苹果系供应链拉货动能，推升第三季前十大晶圆代工业者产值达到352.1亿美元，环比增长6%。但无奈全球总体经济表现疲弱、高通胀及疫情持续冲击消费市场信心，导致下半年旺季不旺，延迟库存去化，使得客户对晶圆代工业者订单修正幅度加深，预期第四季营收将因此下跌，正式结束过去两年晶圆代工产业逐季成长的盛况。

iPhone订单推升台积电市占率，前五大业者市占率合计近九成

从第三季各家营收及市占率状况来看，以台积电（TSMC）为首的前五大业者三星（Samsung）、联电（UMC）、格芯（GlobalFoundries）、中芯国际（SMIC）合计市占率上升到89.6%。多数业者面临最直接的冲击是客户备货暂缓或消费性订单大幅修正，仅台积电凭iPhone新机主芯片带来强大备货动能，第三季营收达201.6亿美元，环比增长11.1%，其中7nm（含）以下先进制程营收比重仍持续成长至54%，带动台积电第三季市占率提升至56.1%；相反地，虽三星营收亦受惠部分iPhone新机零部件备货动能而有所增长，却因韩元走弱而影响使营收环比下跌0.1%，市占率下滑至15.5%。

受惠于新增28nm贡献产出较高价制程的晶圆，加上美元走强，联电第三季营收达24.8亿美元，环比增长1.3%。格芯则是整体出货晶圆增加1%，以及平均销售单价与产品组合持续优化，第三季营收达20.7亿美元，环比增长4.1%，且产能利用率均在90%以上高水位表现平稳。消费性产品占比较高的中芯国际（SMIC）受到相关客户以去化库存为主，各终端应用营收均较第二季收敛，特别反映在智能手机和消费性电子领域，不过晶圆出货下滑与产品组合、平均销售单价优化相互抵消，第三季营收环比增长0.2%，达19.1亿美元。相比其他晶圆代工业者因应市况变化与设备交期，进而陆续下修资本支出计划不同，中芯国际则是逆势上调2022年资本支出至66亿美元，增幅高达32%，提前规划2023年深圳、北京与上海三座新厂设备预付款，以应对外界风险。

第三季的第六至第十名仅华虹集团（HuaHong?Group）、高塔（Tower）营收有增长；力积电（PSMC）、世界先进（VIS）、晶合集成（Nexchip）营收均下跌。其中，晶合集成第三季营收环比下跌幅度22.5%为最高，约3.7亿美元，主要是面板驱动IC客户包括Novatek、Chipone、Ilitek等不堪库存压力而下修投片，又同时扩充新产能，导致第三季产能利用率难以支撑而滑落至80~85%。

消费性订单修正激烈，加深第四季各家业者营收跌幅

所有业者都面临消费性电子产品去化速度较预期慢，短期内需求更不见回温，客户对晶圆代工业者消费性产品砍单力道加大，进而影响晶圆出货量与产能利用率下滑，因此TrendForce集邦咨询预期，第四季多数前十大晶圆代工业者营收成长幅度会收敛或下跌，而此波砍单同样波及龙头大厂台积电，台积电7/6nm订单修正情况较预期更为严峻，但由于营收仍有5/4nm订单支撑，预估季增幅度将明显收敛，第四季营收可能持平第三季而不致大幅衰退。

产能利用率方面，联电第四季虽积极转换产能至车用及工控相关产品，却仍难抵挡消费性产品掉单释出的产能空缺，预计产能利用率将下滑10%；格芯多数八英寸产能未能签订长约保障，产能利用率开始松动；华虹集团旗下上海华力则是55nm制程生产消费级MCU、WiFi与CIS等，产能利用率亦开始下滑；力积电由于CIS、DDI等逻辑代工客户持续下修订单，第四季八英寸与十二英寸产能利用率将分别下滑至60~65%、70~75%；世界先进产能利用率则会跌至约七成；晶合集成则是驱动IC、消费性PMIC与CIS等均有砍单风险，而其他制程尚未开发成熟难以转换，产能利用率下跌至50~55%。

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