天玑8200芯片发布，明年次旗舰手机会是这样的……
联发科今天下午发布了天玑8200芯片——这是天玑8000系列家族的新品更新。其实上一代天玑8100的发布也就是今年3月份的事。相隔8月后，联发科就更新了该系列新品。
如MediaTek无线通信事业部产品行销总监何春桦所说：“天玑8100的口碑很不错，好口碑带来了更多市场需求。天玑8200是应这样的市场需求而生的。”另外上个月，来年主力旗舰定位的天玑9200发布，天玑8200也算是与之达成了产品型号上的同步。”
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次旗舰小幅升级
从配置来看，天玑8000/8100→天玑8200的升级幅度不及天玑9000→天玑9200。我们将天玑8200与前代产品和来年旗舰的配置罗列如下：
注：这张表只标出了部分配置与特性
从各项配置来看，天玑8200的升级幅度都不算大。主要在制造工艺方面，天玑8200改用了“台积电4nm”——虽然并不清楚具体是哪个版本的4nm，猜测为N4。N4和N5的整体设计规则是相互兼容的，IP迁移也比较顺滑。
天玑8200的CPU、GPU、APU这几个大件保留了相同的IP。比如CPU部分仍然是Cortex-A78大核加上Cortex-A55小核的设计；GPU也继续采用6核的Mali?G610；APU——也就是联发科自研的AI单元型号也没变。
不过大概是工艺改良带来的红利，这三个大件的频率应该都有了一定程度的提升，也就带来了性能的小幅提升。CPU大核部分的Cortex-A78最高频率3.1GHz（未知是否4个大核都能达到这个频率），提升幅度大约是9%。这估计是对A78潜力的最终挖掘了。
联发科给的数字是，天玑8200相比于8100，CPU性能提升幅度约为6%；GPU性能提升8%；APU性能提升13%。主要应该都是制造工艺红利（及提频）带来的性能提升。
联发科表示，天玑8200在CPU的多核性能方面相比“2022?Q公司旗舰”领先2%，相比“2021?Q公司2H旗舰”领先13%；而能效表现上，天玑8200比后两者领先39%和52%。这里的“Q公司”显然就是说高通了。
基于网上能查到的Geekbench?5多核跑分，“2022?Q公司旗舰”应该是指骁龙8/8+?Gen?1；而“2021?Q公司2H旗舰”则可能是骁龙888+。
联发科宣传中提到能效比的领先还是相当亮眼，毕竟此前我们就说天玑8100是个甜品芯片。其实基于极客湾几个月前天玑8100工程机的评测，天玑8100?CPU多核能耗比（Geekbench?5多核得分÷平台功耗）大约就已经比骁龙8?Gen?1领先了大约60%。所以天玑8200提个频，达到现在的数字也并不奇怪。
GPU部分，因为天玑8200仍然在用Mali?G610，也就无法像天玑9200的Immortalis那样支持光追——不过Immortalis-G715和此前的Mali-G710一样有少核版本；估计后续的天玑8000系列更新跟进Immortalis以后，光追的硬件加速也会下放到非旗舰定位的手机产品上。
联发科给的数据是，天玑8200的GPU部分，性能与“2021?Q公司2H旗舰”差不多，但能效高出了36%。这组数据再次印证了“2021?Q公司2H旗舰”是骁龙888+；能效数据表明，天玑8200的GPU能效表现和天玑8100应该也差不多。
APU部分比较的是ETHZ?5.0测试，具体数据如上图。其实后两组数据没有再上“2022?Q公司旗舰”也是因为骁龙?8?Gen?1作为高通上代旗舰，在这两方面的表现也还是不错的。此前有消息说，高通准备在明年把骁龙8+?Gen?1下放到中高端手机市场，这会给联发科在这部分市场造成一定的压力；不过这也可能构成双方未来的错位竞争。
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有关游戏与节能方案
天玑8000系列的长项一直也不在堆料参数上。联发科给天玑8200的宣传语是“冰封能效，高能游戏”，关键词是4nm、低功耗和HyperEngine游戏引擎。
在游戏这类要求持续性能发挥的应用场景里，甜品芯片的表现通常会更稳——毕竟其发热与能耗都控制在相对更合理的范围内，则游戏帧率的坚挺程度会显著更号。所以在《原神》这样的游戏里，天玑8000系列甚至能表现得更稳。
联发科方面表示，在某“开放世界游戏”60fps、极高画质下，天玑8200能够维持30分钟的满帧运行状态，相比“2022?Q公司旗舰”表现更出色。这一点虽然还是和系统设计、测试场景有很大关系，不过好像在负载一般的场景下跑图，天玑8100最初的工程机也已经有类似表现。
当然这张图的参考价值可能并没有那么大，最终还是要看手机厂商的系统设计情况。不过《王者荣耀》这类负载相对更轻的游戏里，大部分芯片都能以满帧状态来跑，则天玑8000系列的能效表现会显著更好看。
另外，这次联发科分享了游戏场景中的某些低功耗技术。比如说游戏过程中，对于CPU调度的优化。“我们会把一个原本大核上很重的渲染工作，动态拆分成多个，多核同时进行，减少整个CPU单核长时间的重载。”何春桦说，“智能调度能够平均优化5%的游戏功耗。”
何春桦还提到了AI-VRS，即基于AI的可变速率渲染。VRS也是近代图形渲染优化技术中的重要组成部分了。“我们用AI去侦测游戏画面属性，发现不需要高精细度的场景，比如很多的烟雾——本来就是很模糊的状况，我们就会自动调降渲染比例。在不影响游戏品质的前提下，可以优化游戏10%的功耗表现。”
这两个特性应该都划归在了联发科HyperEngine?6.0游戏引擎中。对联发科手机芯片有了解的读者对于HyperEngine应该并不陌生。天玑8100发布时配套的是5.0版本，这次升级到了6.0，与天玑9200同步。
从联发科官网对于HyperEngine?6.0的介绍来看，AI-VRS就属于其中的智能调控引擎。除此之外，联发科在发布会上还提到梁点：（1）HyperEngine?6.0的网络引擎能够设定游戏数据包的网络传输优先级，“维持前景游戏网络低延迟，平均游戏优化时延85%”，何春桦说“天玑8200导入硬件层级的5G快速通道，我们会在5G传输网络中设定一个专门让游戏先走的快速通道”；
（2）Wi-Fi与蓝牙的并行传输体验提升支持，“我们支持FDD（频分双工）模式...”连接蓝牙耳机与手柄时，“对比竞品方案平均优化Wi-Fi游戏时延60%”。
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其他升级与提升
从文首总结的参数表格可见，天玑8200相比8100的其他提升还包括ISP、显示与多媒体、5G载波聚合加强。
ISP部分，天玑8200更新至Imagiq?785，从明面参数来看，应该是图像数据吞吐率有了一定程度提高：从此前的单摄最高2亿像素，提升至单摄3.2亿像素支持，以及达成了三摄3200万像素支持。
显示相关的支持更新至MiraVision?785：主要参数和上一代天玑8100的MiraVision?780差不多，似乎在全高清分辨率显示方面有了更高的刷新率支持。另外联发科此处特别强调了“芯片级蓝光防护”，是一种藉由AI对显示画面做分析，通过智能调光来更大程度避免防蓝光显示时的色偏问题。
而在modem部分，5G支持达成了3CC多载波聚合200MHz。这几项升级也都属于改良和优化型提升。
联发科最终也提到iQoo?Neo?7会成为全球首发天玑8200芯片的手机，其他客户信息暂时未知。联发科对于来年市场的态度相对乐观。即便这几个季度全球手机出货量都在滑坡，但MediaTek无线通信事业部副总经理陈俊宏说：“我们保持审慎乐观的态度。我们希望明年下半年开始，市场需求端会趋于稳健，甚至有所反弹。这是我们的寄望，也是希望。”
责编：Illumi
