MediaTek发布天玑8200移动芯片

12月8日，MediaTek发布天玑8200 5G移动芯片。

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据介绍，天玑8200采用先进的4nm制程，八核CPU架构包含4个Cortex-A78大核，主频最高达到3.1GHz，搭载Mali-G610六核GPU。

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天玑8200采用Imagiq 785 影像处理器（ISP），支持3.2亿像素主摄，支持3个摄像头同时拍摄14位HDR视频。天玑8200还支持AI降噪（AI-NR）功能，在暗光环境中也能精准快速地捕捉图像细节。

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天玑8200集成5G调制解调器，支持5G Sub-6GHz全频段网络和三载波聚合。此外，天玑8200还支持Wi-Fi 6E，可提供更快的网络传输速率，2x2天线带来更高性能、更可靠的无线网络连接体验。

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采用MediaTek 天玑8200 5G 移动芯片的智能手机预计将于2022年第四季度上市。

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（JSSIA整理）