金信诺中标工信部5G高精度定位芯片及模组项目

近日，金信诺在国家工信部2022年5G高精度定位芯片及模组项目中成功中标。本次5G高精度定位芯片及模组项目主要目标是由金信诺牵头，同广州粒子微电子协同研制一款支持3GPP R17标准的5G低功耗高精度定位芯片，提升5G NR定位精度，降低5G定位的功耗，开展5G高精度定位模组和5款终端的研发及产业化。