芯承半导体高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段

据“三角发布”微信公众号消息，近日，中山芯承半导体有限公司首台设备——垂直连续电镀线顺利完成吊装，标志着公司投产正式进入倒计时阶段。

据介绍，芯承半导体将利用项目在三角打造集MSAP（改良型半加成工艺）、ETS（线路埋入工艺）、SAP（半加成工艺）三种工艺于一体的高密度倒装芯片封装基板量产工厂，实现10/10μm（铜厚12μm）线宽/线距的FC CSP（主要应用于智能终端的芯片封装）、FC BGA（主要应用于电脑、云计算等领域应用的芯片封装）基板研发与量产能力。

该项目总投资30亿元，分两期进行，其中一期投资约10亿元，计划于2023年上半年完成一条FC CSP基板产线建设并投产。