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晶圆代工厂:拒绝降价


2022年中以来半导体供需市况急速反转,市场不断传出众厂代工报价已逐季向下修正,但实际情况并非如外传。


据半导体业者表示,晶圆代工厂皆认为在整体成本已显著提升下,价格已回不去,因此确定量减价稳策略,不会回到疫前毛利率低于IC设计客户的情势,不过,各厂台面下会给予优惠。


由于产业现仍处库存去化暴风圈,市场频传晶圆代工面对砍单压力,产能利用率崩跌危机下,不得不接受IC设计客户的降价要求,代工报价已全面松动,2023年恐回到疫前报价。


对此,半导体业者则表示,除台积电外,晶圆代工业者涨势确实在2022年首季就停止,随着订单锐减,不断面临客户降价要求,但晶圆代工业者谨慎评估后认为,订单逐季缩减走势难阻,即使降价,客户还是会照砍单,投片意愿甚低。


此外,代工报价一旦下调就回不去,而订单未来在库存去化落幕、需求回升下仍可再现增长动能,在现下薪资、原物料等整体成本高涨下,降价恐将导致营运较疫前更差,因此决定守住价格,待春燕2023年下半陆续报到后,客户投片力道恢复,产能利用率逐季拉升下,业绩将可进一步成长。


不过,晶圆代工与IC设计客户仍有协商空间,在牌价不变下,各厂台面下会给予优惠,如2023年台积电逆势再涨,但已提供部分客户销售折让,但对需求仍强劲且代工价仍低的客户群如车用等,报价仍相当强势。


而世界先进则是报价降幅甚小,但提供客户免费晶圆,全力将过去2年涨价的一些价值留在供应链,台晶圆代工成功构建稳固价格护城河,可望安全度过半导体寒流强袭。


事实上,力积电董事长黄崇仁一直以来就不断强调,一条12吋晶圆生产线的投资动辄近新台币千亿元,3纳米12吋新厂投资更接近6,000亿元,晶圆制造厂承受了极大的财务、技术、营运风险,过去晶圆代工毛利率如果有30%已算不错了。


但反观IC设计等,却享受着本小利厚的经营果实,此失衡的供应链结构必须改变,晶圆制造与上下游必须要建立利润共享、风险分担的新合作模式,才能让半导体产业健康发展下去。


过去2年多在涨价效应发威下,晶圆代工业者毛利率已明显拉升,逐步扭转过往远低于IC设计产业的不合理情况。


另一方面,台积电将于1月12日举行法说会,近期市场利空消息频频轰炸,市场多预期台积电已面临不少客户大砍订单,其中,最大客户苹果(Apple)减单力道更是超乎预期,将使得首季、第2季营收明显下滑,分别将季减10~15%、5~10%。


法说会预估将聚焦半导体库存去化时间点、需求何时回升、产能利用率表现及能否维持长期53%毛利率目标,以及美国新厂升级为4/3奈米制程,建置与生产成本高昂,如何实现获利,还有德国新厂计划。


另外,台积电2023年首季与全年业绩财测,以及资本支出是否下修也备受关注。


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