创豪半导体高阶封装基板项目开工

1月9日上午，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。

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据介绍，该项目总投资约100亿元，其中固投约90亿元，计划用地约180亩，项目分三期建设。其中，一期总投资24亿元，用地约80亩，生产FCCSP基板、BT材质的FCBGA基板，计划2024年建成投产，可新增年产值10亿元。项目计划为国内外3C产品以及电动汽车产品大厂提供精密线路IC基板生产与测试。

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据悉，浙江创豪半导体科技有限公司由韦豪创芯领投。该公司致力于成为国内领先的高端倒装芯片封装基板制造企业。项目技术团队在上世纪90年代开始从事基板相关的研发与制造，项目战略合作伙伴包括韦尔股份、韦豪创芯、甬矽电子等。

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（JSSIA整理）