平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线

据河南日报报道，近日，中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线。

据介绍，中国平煤神马集团在2021年启动碳化硅基半导体材料示范线开发项目，项目投资7000万元，主要研发生产第三代半导体碳化硅粉体和碳化硅衬底材料，打造千亿级芯片材料产业“试验田”。