ST发布一体式“运动+骨传导”传感器，可节省耳戴式设备空间和功耗

【导读】据麦姆斯咨询报道，近日，意法半导体（STMicroelectronics）推出是一款独特的高度集成MEMS惯性传感器：LSM6DSV16BX，在紧凑型封装（2.5 x 3.0 x 0.71 mm）中集成了UI传感器、骨传导音频加速度计，以及Qvar传感器。UI在高性能模式下的工作电流仅为0.6 mA，并且具有“始终开启（Always on）”的低功耗特性。这款新品可为耳戴式设备（包括运动耳塞和TWS耳机等）节省大量空间及功耗，并提供理想的运动体验。

LSM6DSV16BX采用系统级封装（SiP）技术，将用于头部运动跟踪和活动检测的6轴MEMS惯性测量单元（IMU）与音频加速度计相结合，用于在超过1 kHz的频率范围内通过骨传导检测语音。LSM6DSV16BX为音频和运动处理嵌入了先进的专用功能和数据处理。

此外，LSM6DSV16BX还包含意法半导体的Qvar?电荷变化检测技术，用于触摸和滑动等用户界面控制。它是真无线立体声（TWS）耳机、增强现实（AR）、虚拟现实（VR）和混合现实（MR）耳戴式设备等应用的理想选择。

在提供前所未有的集成度的同时，LSM6DSV16BX为用户带来了卓越的功能：该传感器嵌入了意法半导体的低功耗传感器融合（SFLP）技术，专为头部运动跟踪和3D声音设计，以及意法半导体第三代MEMS传感器中的尖端处理资源，其中包括用于手势识别的有限状态机、用于活动识别和语音检测的机器学习内核以及可自动优化性能和效率的自适应自配置。这些有助于减少系统延迟，同时节省整体功耗。

机器学习内核（具有可输出功能和滤波器），实现人工智能（AI）应用

LSM6DSV16BX集成高级计步功能，上图展示计步算法

传感器融合性能

增强的集成度和前沿处理相结合，可节省高达70%的系统功耗和45%的PCB面积。此外，引脚连接数可减少50%，从而节省外部连接，封装高度比之前的意法半导体MEMS惯性传感器减少14%。

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