芯片巨头下南洋：砸钱、建厂、抢生产
本文来自微信公众号：财联社 （ID：cailianpress），作者：刘越，题图来自：视觉中国
半导体芯片短缺在过去两年成为全球焦点。疫情导致的供应链冲击、弹性强化的需求以及俄乌冲突、中美竞争等因素，使芯片巨头们纷纷采取行动来预防和缓解短缺。
国信证券分析师胡剑等12月1日发布的研报指出，半导体产业已完成两次产业转移。第一次是1980s由美国转移到日本，产生了东芝、富士通等日本世界级半导体公司；第二次是1990s从日本转移到韩国、中国，这期间大规模集成电路开始生产，培育了三星、台积电等半导体公司。
如今，东南亚正成为芯片巨头押注的宝地。东南亚具有独特的中立区域定位，在全球半导体生产线和供应链中发挥重大作用，并深度融入全球价值链。东方财富证券分析师曲一平11月22日发布的研报指出，测算各地区半导体产业链实现自给自足所需成本，亚太地区（中国大陆除外）前期投资拥有最大优势，每年新增费用也相对较低。
半导体行业包括设计、制造、封测三个环节，企业经营模式分为IDM（垂直整合制造）和垂直分工两种。整体来看，2010年以来半导体市场集中度有所提高，IC Insights认为，随着未来几年的并购继续发生，顶级供应商的份额可能提高到更高的水平。
2021年前十大厂商分别为三星（13.3%）、英特尔（12.5%）、海力士（6.1%）、美光（4.9%）、高通（4.8%）。
国信证券指出，与全球龙头企业相比，A股半导体产业链封测环节差距最小。国内封测领域龙头长电科技在新加坡设厂。此外，2017～2018年，通富微电、华天科技、苏州固锝三家A股半导体厂商先后宣布并购马来西亚的封测厂。据业内人士分析，三家被收购的企业并非都处于长期盈利的状态，“如何规避贸易摩擦影响，获得先进封装技术并提升国际影响力”才是这些厂商考虑的重点。
东南亚成全球芯片巨头布局战略要地
细数东南亚各国，分析人士指出，新加坡的人力资本、基础设施和友好的商业环境使其成为天然的首选停靠港。菲律宾、马来西亚、泰国、越南和印度尼西亚拥有熟练的劳动力和人才基础，可以为复杂芯片的后端制造提供支持。
新加坡：制造基地，产业链成熟
多家全球半导体大厂选择在新加坡设厂，英飞凌、ST、美光，以及分销巨头安富利和富昌等。具体来看，晶圆制造环节，新加坡拥有格芯、联电、SSMC等大厂；设备环节，有ASM、KLA等大型生产基地，爱德万、泰瑞达、TEL、泛林集团、应用材料等在新加坡也有较大的区域总部；封测环节，星科金朋、ASE、Amkor、长电科技等均在新加坡设厂。
菲律宾：MLCC大厂聚集地
菲律宾首都马尼拉拥有“MLCC工厂聚集地”之称，这里汇集村田、三星、太阳诱电等MLCC大厂。数据显示，村田在马尼拉的大厂产能占公司整体的15%，三星在马尼拉的大厂产能占公司整体的40%。
马来西亚：封测重地，头部企业新增投资
马来西亚槟城被称为“东方硅谷”，2022年11月10日，日月光在槟城的新芯片组装和测试工厂破土动工。封测领域外，太阳诱电在大马子公司内兴建MLCC新工厂，预计明年3月完工；博世在槟城建设新的半导体测试中心；7月，英飞凌位于马来西亚居林的第三工厂项目举行奠基仪式，将用于第三代半导体碳化硅、氮化镓产品制造；Lam Research未来超过1/3的制造能力将在马来西亚。
泰国：零部件制造，日本半导体厂商扎根
泰国是全球排名第13位的电子产品和零部件制造基地，也是日本企业长期投资的聚集地，索尼、罗姆、三星、村田、东芝、京瓷等都在泰国建立了Fab。此外，恩智浦、西部数据、微芯科技也在泰国有厂房。
越南：封装性价比之选，全球知名代工厂
根据VKFTA的消息，越南取消了对韩国电子产品和零部件征收的31项关税税目，促使其成为三星电子的后花园。但三星在越南拥有的“八处制造和研究设施”均为电子产品组装和芯片封装工厂，不包括晶圆厂。
此外，半导体巨头安靠科技、安森美、英特尔都在加大对越南的投资，但“默契”的是，投资的项目均是封装厂，没有晶圆厂，越南成为拥有着诸多全球知名半导体企业的代工厂。
A股封测三小龙市占率跻身前十，封测环节差距小
封测环节是集成电路产业链的保障。东方财富证券指出，中国封测行业在2014～2021年各年均持续保持正增长，2021年市场规模达到2763亿元，2016～2021年平均年增速为12.1%，显著高于全球增速，封测领域本土化形势较好。
根据ittbank的统计，2021年全球封测行业前五大厂商合计市占率为63%，其中排名第一的日月光市占率27.0%，安靠、长电分别以市占率13.5%和10.8%排名第二和第三。在全球前十大厂商中，中国A股公司长电科技、通富微电、华天科技分别排名第三、第五和第六。
国信证券指出，与全球龙头企业相比，封测环节，长电科技2021年的收入和净利润体量超过艾马克技术的70%；功率器件方面，闻泰科技通过收购安世半导体缩小了与英飞凌的差距；EDA、半导体设备、模拟芯片、晶圆代工国内龙头不到全球龙头的10%，CPU/GPU这类具有生态属性的产品差距更为明显，不到1%。
资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理（注：市值截止日期为2022年11月29日；闻泰科技的收入和净利润仅为半导体业务）
不过，分析人士指出，赶上半导体供应链发生转变的潮流，东南亚各国正在持续吸引大量外资的投入，但其中部分国家要实现从“代工国家”转为“技术研发重镇”，势必需要一段漫长的时间。
本文来自微信公众号：财联社 （ID：cailianpress），作者：刘越
