英特尔终将成最后赢家,打败台积电?
?知名机构seekingalpha作者Arne Verheyde日前撰文表示,在比较了英特尔公司 ( INTC ) 和台积电后,他证实了一个论点,虽然台积电会在美国投资400亿美元建设晶圆厂,但英特尔将成为未来的新王者。在他看来,台积电到 2026 年将失去其工艺领导地位,因此在亚利桑那州开设台积电 N-1 工厂意味着与领先优势相比,这将代表着行业N-2 工厂。
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他在文章中说到,尽管 Apple 、Advanced Micro Devices ( AMD ) 和 Nvidia等公司发表声明表示支持,但台积电为其制造足迹国际化所做的努力只是一个面包屑,而英特尔仍然是美国和欧盟的领先晶圆代工服务的唯一供应商。
亚利桑那晶圆厂更新
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近日,台积电亚利桑那晶圆厂项目公布了两则新闻。
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首先,据报道,台积电——可能是应苹果客户的要求——已经“升级”了其在亚利桑那州的第一家晶圆厂的计划。该晶圆厂几年前宣布为 5nm 晶圆厂,计划于 2024 年投入运营。然而,新报告(并经台积电确认)表明 TMSC 正计划生产 4nm 芯片。
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这一点意义不大。自最初宣布以来,人们已经知道到 2024 年 5nm 将成为落后技术。“升级”到 4nm 并没有改变任何这一切,因为台积电的 4nm 比 5nm 缩小了“惊人的”6%,使其简单5nm技术的一个小衍生节点。在纳米营销战之前,这个衍生节点会被称为 5nm+ 之类的东西。例如,请参阅下图这张幻灯片,了解一些不同的 28nm 衍生产品。
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第二个公告是台积电在美国将有第二个晶圆厂,亚利桑那州的总投资从120亿美元增加到 400亿美元。第二个晶圆厂将于 2026 年开始运营,它将是一个更先进的节点,生产 3nm。这将使总产能从每年 24 万片晶圆提高到 60 万片晶圆。
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然而,问题仍然是台积电继续在美国投资于落后节点的产能。其新的 5nm 晶圆厂将在 2024 年成为 N-2 晶圆厂,因为届时英特尔将拥有 20A(2nm)。第二个晶圆厂将更先进一个节点,但也是两年后,这意味着英特尔届时将拥有 14A(显然,除非有任何延迟),保持亚利桑那晶圆厂落后两个节点的现状。
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尽管得到了苹果等公司的大力支持,尽管台积电在新闻稿中表示它正在为美国带来“领先”的制造能力,但事实并非如此。
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尽管如此,对于一些一线希望,台积电表示该工厂每年将产生100亿美元的收入。鉴于上述晶圆产量,这意味着平均晶圆价格约为 17,000 美元。虽然一些评论说,考虑到它将生产相对领先的产能(与 180nm 等老厂相比),该工厂只会为台积电的全球制造能力增加一个较低的个位数部分,但它可能会贡献近两位数占台积电总收入的百分比(假设届时台积电的收入增长到超过1000亿美元),这对于仅两家晶圆厂来说仍然是可观的。
竞争影响
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虽然肯定到 2026 年上述所有公司仍将销售 3nm 产品,但由于 N2 生产仅在 Q4'25 开始(这意味着第一款 N2 iPhone 将在 2026 年秋季推出),总体而言,台积电现在似乎正在通过投资落后的晶圆厂以占据一席之地,正如英特尔过去几年做做的那样。但历史表明这根本不是一个成功的战略。
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总体而言,这显然会将获胜牌转移到了英特尔。
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如果上述公司都是台积电的客户,那么,如前所述,英特尔在美国制造技术上将领先两个节点。对于那些认为 N3 与 14A 之间的差异很小的人,请注意,AMD 在数据中心对英特尔造成的所有损害都具有超过 1 个节点的工艺优势(14 纳米与 7 纳米,就密度而言大约相差 2.4 倍)。
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当然,这些公司肯定还是会买台湾产的晶圆,但也会落后一个节点(N2 vs. 14A),这还是印证了英特尔是新王者的论点。
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在任何情况下,如果任何公司由于地缘政治原因决定在美国购买领先的代工厂(尽管没有太多证据表明这是主要驱动因素,尽管英特尔已经透露它现在正在与 7 家顶级代工厂合作) 10 个代工客户),那么英特尔应该成为明显的赢家。
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鉴于本文讨论的是 2026 年,仍然存在相当大的不确定性。尽管英特尔已经两年多没有经历过任何进一步的制程延迟,但许多人仍然怀疑英特尔的执行能力。尽管如此,鉴于英特尔目前在晶圆厂有18A的测试芯片,即使14A延迟,那么英特尔仍将与台积电整体持平,或与台积电的美国晶圆厂相比领先一个节点。
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另一个“风险”是(除非地缘政治显着恶化)最终苹果等公司没有理由不继续购买台湾制造的台积电晶圆,这将比美国晶圆先进一个节点换句话说,任何公司都不太可能像这样开始其芯片开发过程:“我们将在美国制造这种新芯片,让我们为这种芯片决定最好的美国晶圆厂 [这将是上面讨论的英特尔]。”
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虽然,这确实符合台积电只是跳上 CHIPS 法案的潮流在美国建造晶圆厂的一般主题,即使它们不是最先进的晶圆厂。不过,最后,没有根本原因说明 TMSC 不能建造领先的晶圆厂或升级,例如,将 5nm 晶圆厂升级到其最新的工艺技术。
写在最后
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最终,新亚利桑那晶圆厂的影响将相当小。虽然第二代工厂将使整体产能更加可观,但台积电的大部分产能仍将位于台湾。台积电的前沿产能尤其如此。
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相比之下,对英特尔代工服务(始于 2021 年)的英特尔代工努力的最初批评或担忧之一是,它代表了落后的代工,因此难以吸引无晶圆厂客户。到 2026 年,台积电也可以这样说:N-2 晶圆厂只会适度有趣,因为它将无法制造 Apple、AMD 或 Nvidia 等公司想要(或至少必须)的芯片) 生产,以提供行业性能和功率领先地位。
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简而言之,当像蒂姆库克这样的人必须决定从哪里采购其 2026 年美国晶圆产能时,台积电并没有做出这个艰难的决定:我预计苹果宣布的(主要 M 系列和 A 系列)芯片都不会2026年将在亚利桑那台积电工厂生产。
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这并不是说这个台积电工厂将完全没用。例如,英特尔收购 Tower 的原因之一是提供完整的从尾随到前沿的工艺组合。尽管如此,这仍然不同于有意投资全新的 N-1 晶圆厂。