SEMI：2022年全球半导体设备市场预测
2022年12月13日，SEMI在SEMICON Japan 2022上发布了《2022年度总半导体设备预测报告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。报告指出，原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年创下1085亿美元的新高，连续三年创纪录，较2021创下的1025亿美元行业纪录增长5.9%。预计明年全球半导体制造设备市场总额将收缩至912亿美元，2024年将在前端和后端市场的推动下反弹。
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根据SEMI预测，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备领域预计将在2022年增长8.3%，达到948亿美元的新行业纪录，随后将在2023年收缩16.8%至788亿美元，2024年反弹17.2%至924亿美元。
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由于对前沿和成熟工艺节点的需求依然强劲，2022年foundry和logic领域的设备销售额预计将同比增长16%，达到530亿美元，占晶圆厂设备总销售额的一半以上。这两个领域的投资预计将在2023年减少，导致该细分市场销售额预计下降9%。
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随着企业和消费者对memory和storage的需求减弱，预计2022年DRAM设备销售额将下降10%至143亿美元，2023年将下降25%至108亿美元，而2022年NAND设备销售额预计将下降4%至190亿美元，2023年将下降36%至122亿美元。
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半导体测试设备市场方面，在2021实现30%的强劲增长后，预计半导体测试设备市场销售额2022年将下降2.6%至76亿美元，2023年将下降7.3%至71亿美元。继2021增长87%之后，封装设备销售额2022年预计将下降14.9%至61亿美元，2023年将下降13.3%至53亿美元。预计2024年，后端设备支出将有所改善，测试设备、封装设备领域的增长率分别为15.8%和24.1%。
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中国大陆、中国台湾和韩国预计在2022年仍将是设备支出的前三大目的地。预计中国大陆在继2020年首次占据榜首后，明年将保持这个位置，而中国台湾地区预计将在2024年恢复领先地位。除韩国外，所有地区的设备支出预计2022年都将增长，尽管大多数地区的设备支出将在2023年减少，但在2024年将恢复增长。?
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?Source: SEMI December 2022, Equipment Market Data Subscription
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（来源：SEMI中国）
