复杂电源系统中的数字化多路电源模块即将崭露头角
近几年来，板级电源模块产品呈现爆炸式发展态势，其集成度高、体积紧凑的优点，吸引了越来越多的终端客户选择。而越来越多的应用类型、越来越复杂的使用场景，也对电源模块产品提出了更高的挑战。如何达到性能最优？如何提升用户设计体验？如何增强可靠性？各种尖锐的问题，促使IC电源厂商不断追求着控制策略优化、工艺优化、设计结构优化。
板级电源模块是把诸如阻、容、感等被动器件，与电源IC封装在一起形成一个整体，这就是一个典型的板级电源模块。但是，这样简单将单颗IC结合被动器件组装出一个电源模块，能否完全激发出性能潜力？这个问题值得电源厂商思考。
目前主要存在五大痛点为：一是AI、数据计算等应用领域，对更大电流能力、更高功率密度解决方案的需求；二是更紧凑的装配空间，更苛刻的散热条件，导致产品在追求更小体积和更好散热之间难以取舍；三是越来越复杂的系统让供电轨数急剧增加，如何更好的布板、梳理复杂的电源层、优化电源时序控制、优化EMI问题，成为关键难题；四是电源模块通用性需求，减轻供应链管理难度；五是电源模块智能化、数字化趋势明显，诸如智能均流、智能并联、在线监控等功能，逐渐成为复杂系统供电设计的刚需。
面对这些硬件设计中的痛点，多路数字电源模块的优势越来越明显。除了满足客户常规的“小体积”需求外，其“高效散热、可扩展性、可兼容性、智能化”等特点更能给实际硬件设计带来改变。
MPS是一家全球领先的半导体公司，专注于基于芯片的高性能电源解决方案，在电源模块产品设计方面有着自己独到的理解和技术沉淀，并藉此推动电源模块产品的交付量迅猛增长。
MPS研发的高功率密度和3D封装的多路模块具有四个特点：一是3D封装大幅减小占板面积，有效提高布局密度；二是更灵巧的模块外形设计，模块能贴近负载端放置，减小布局带来的线路损耗；三是灵活方便的多路并联模式，单一输入源可降低布板复杂程度，进一步减少线路损耗；四是并联功能增加模块的输出能力，更让电路工作在多相交错状态，减小模块开关损耗。
MPS推出的MPM54322和MPM54522是两款比较优秀的高功率密度的3D封装电源模块。其中MPM54322支持双路 3A，并联可实现6A输出；MPM54522则可支持双路6A，并联可实现12A输出。5mmx5.5mm和5mmx6.5mm的极小尺寸，让这两款模块在AI加速卡供电以及光模块等PCB布局空间极为狭小的应用场景中应用。
特殊的3D封装，将本体温度较低、导热性能较好的金属粉末电感层叠安装在晶圆上方。电感磁芯导热系数高，能有效帮助晶圆散热，从而消除整个模块中的散热瓶颈，使模块整体发热均匀、减轻系统级散热压力。在此基础上，单颗多路输出的PMIC晶圆配合多颗电感的3D封装方式，更能把散热优势推向极致。针对大电流产品，在模块内部晶圆上增加高导热系数的散热零件，也是有效消除晶圆散热瓶颈的方式。
MPS推出的业界体积超小的20A电源模块MPM54524是优化散热设计的一个典型例子。它采用了ECLGA封装，体积压缩到8mmx8mmx2.9mm，与此同时散热性能优于同性能的分立器件解决方案。此外在12V转3.3V应用下，满载效率大于90%，峰值效率可达92.3%。另外，该模块可支持四路单相5A输出，或双相并联输出两路10A，还可支持三相并联15A和四相并联20A，极大减小了中、大电流应用场景下的开关损耗。
在一些板卡或者其他系统组件热插拔操作中，常常会遇到一种头疼的场景：由于来自不同供应商的热插拔组件中供电负载不确定性太大，前级供电系统不得不添加较多的被动器件，用来支持不同的负载需求。
各型光模块协议定义中，将进入光模块金手指的3.3V供电电源分成了3路，分别给光模块的接收端、发射端，以及内部逻辑控制电路供电。这样定义的初衷，是由于光模块接收端、发射端对电源噪声较为敏感，独立供电能尽可能将电源噪声隔离，提高光模块传输性能。但实际设计中，光模块的尺寸和高频走线极大压缩了电源走线的空间，于是在很多光模块设计中会在内部将3路走线连接在一起。这样，光模块端口在插入不同厂家生产的光模块时，会有两种可能性：3路3.3V独立供电，或者3路3.3V被短接在一起集中供电。传统的供电设计，是通过单颗大电流电源得到3.3V电压后，经过一系列负载开关、LC滤波电路将电压轨相对独立成3路，满足可能出现的独立/集中供电。这样的冗余设计导致了供电端口体积剧增，硬件成本也会随之飙升。
MPS推出具备智能负载分配功能的电源模块MPM54313则能轻松解决此类问题。三路输出降压电源模块，每路输出电流3A，独立供电。热状态下输出通道间短接时，模块内部的负载智能分配电路可迅速实现在线负载均流，支持9A输出。此外该电源模块的数字接口能实时反馈供电电压、电流、温度、告警等监控信息，减少供电端口外围监控电路设计。在使用智能电源模块方案后，供电端口体积和成本大大降低：
在MPS多路输出电源模块家族中，数字监控、上位机辅助调试、EMI优化等家族式特点更推动电源模块产品发展。数字监控功能得益于MPS晶圆设计的积累，能提供模块运行状态监控、开发调试、数字配置保存及导入等一系列功能。而EMI设计方面，通过器件3D布局，减少SW Copper的天线效应；多路集成化设计则可以实现内部电磁干扰的实时补偿；基板设计上，在功率平衡流动和过孔通流方面做文章，优化磁场分布来约束电磁辐射；抖频功能更帮助EMI频段薄弱点实现能量分散，减小了辐射峰值。
