博通挤下英伟达/超威重返第二，前十大IC设计厂商最新营收排名出炉

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全球市场研究机构TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，第三季度在乌俄冲突、疫情、通胀压力与客户库存调节等负面因素影响下，全球IC设计产业营收动能下滑，2022年第三季全球前十大IC设计业者营收达373.8亿美元，环比减少5.3%。

Qualcomm（高通）仍居产业龙头之位，而Broadcom（博通）由于高端网通芯片销售情况良好，超车NVIDIA（英伟达）与AMD（超威）至排名第二，NVIDIA与AMD在个人计算机与挖矿需求疲弱的情况下，排名分别下滑至第三与第四。

美系IC设计业者产品组合应用领域广泛，弥补部分产品营收下滑的困境

Qualcomm（高通）在手机业务上的处理器与5G调制解调器芯片销售较第二季度成长，加上车用部门与业界扩大合作下，两大产品部门营收分别环比增长6.8%与22.0%，弥补射频前端芯片的营收衰退，带动其第三季营收达99亿美元，环比增长5.6%，稳居全球第一。Broadcom（博通）在半导体解决方案的销售表现不俗，在高端网通市场稳定需求的推动下，营收达69.4亿美元，环比增长6.8%，而收购云端运算业者VMware（威睿）仍在审查阶段，若收购完成后将有机会挑战第一的位置。

NVIDIA（英伟达）在数据中心与车用业务皆有所成长，但仍难弥补在挖矿市场急冻导致显卡需求疲软的营收冲击，游戏应用与专业视觉化解决方案业务分别环比减少32.6%与44.5%，本季营收为60.9亿美元，环比减少14.0%。AMD（超威）数据中心业务营收环比增长8.3%，对内部而言首度超过客户端部门的营收表现，然而个人消费电子需求走弱之下，客户端业务(包含桌上型、笔记型计算机的处理器与芯片组)营收则骤减52.5%，本季整体营收为55.7亿美元，环比减少15.0%。

Marvell（美满电子）的网通产品组合包含数据中心、企业专网、汽车等领域，为需求相对稳健的市场，其营收达15.3.亿美元，环比增长2.5%。本次重回榜上的音讯芯片大厂Cirrus Logic（思睿逻辑），是低功耗、高精度混合讯号处理解决方案的领导厂商，即使Android手机市况不佳，但在旗舰级Android手机的音讯芯片市场导入度再度提高，同时受惠Apple的iPhone 14系列大单助力，因此在整体市况不佳的环境下，营收仍达5.4亿美元，环比增长37.3%。

亚洲IC设计业者受消费电子市况低迷影响较深，营收下滑

台系业者部分，MediaTek（联发科）持续受到陆系品牌手机销售不振与客户库存调整的影响，手机、智能装置平台、电源管理芯片皆呈现环比减少，营收为46.8亿美元，环比减少11.6%，公司持续以降低库存为首要目标。Realtek（瑞昱）虽网通、车用产品组合销售稳定，但占32%的计算机产品组合市况疲弱，营收为9.8亿美元，环比减少5.5%。Novatek（联咏）受到面板减产、客户端库存持续去化的影响，系统单芯片与显示驱动芯片两大产品线双双价量齐跌，营收下滑至6.4亿美元，环比衰退39.9%，为降幅最大的业者。

此外，陆系Will Semiconductor（韦尔半导体）的CMOS影像传感器、触控暨显示驱动芯片、类比芯片等产品以手机为主要应用，受到疫情、手机市况不佳影响，营收为5.1亿美元，环比减少25.8%。

TrendForce集邦咨询表示，IC设计业者受产品组合规划不同，如数据中心、网通、物联网、汽车等产品组合需求稳定，但消费电子、面板、挖矿等需求走弱，终端拉货力道缩手影响，营收互有增减。然而，面对近期低迷的市况，第三季半数以上的IC设计业者营收均呈现衰退。

展望2022年第四季至2023年第一季，在高通胀的环境下，年底购物节庆对消费电子带来的消费动能回升力道有限，加上客户端的高库存仍需要时间去化，因此，对IC设计业者来说将会是极具挑战的两个季度，在营收上呈现环比减少的可能性不低。但各业者皆在产业低谷之际，持续降低自身库存同时提高现金水位，将产品拓展至数据中心、汽车等领域，为日后整体半导体产业再度回温之时做好准备。