意法半导体推出新的先进的6 轴IMU，内置传感器融合技术和人工智能

2022?年?12?月?20?日，中国?——?意法半导体推出6轴惯性测量单元?(IMU)?旗舰产品LSM6DSV16X。新产品内置意法半导体的低功耗传感器融合(SFLP)技术和人工智能(AI)，以及功耗优化效果显著的自适应自配置?(ASC)功能。

LSM6DSV16X?的先进架构支持在边缘设备上处理复杂任务，非常适用于高级?3D?手机深度图、笔记本电脑和平板电脑的情境感知、XR?耳机的可靠和精确手势识别，以及始终启用的活动跟踪。所有处理任务都是在?MEMS?传感器上完成，因为传感器上有三个不同的内核，用于满足用户界面控制和光学/电子图像防抖(OIS/EIS)?的不同需求。

该芯片集成了增强型有限状态机?(FSM)，用于检测快速事件和自定义手势。此外，意法半导体创新的机器学习内核?(MLC)?的最新更新提高了人类活动识别等推理算法的性能。意法半导体在?GitHub?上发布了立即可用的MLC和FSM?算法，以帮助产品设计人员在新产品中增加这些高级功能，同时缩短上市时间。IMU?还输出由?MLC?提取的?AI?特征，供外部处理。

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ASC可以自动实时优化传感器的量程、频率等设置，无需主控制器干预。结合意法半导体的传感器低功耗融合(SFLP)技术，ASC使IMU具有快速而强大的边缘处理能力，而电能需求非常低。SFLP允许手势识别或连续跟踪，而工作电流只有15μA。

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此外，LSM6DSV16X首次在?IMU?中集成了电荷变化?(ST Qvar?)检测通道，通过智能手表或健身手环中与身体接触的电极或非接触式感应(“雷达”)检测静电电荷的变化。有ST Qvar??功能的?ST MEMS?传感器支持触摸、长按和滑动等先进用户界面控制，确保人机交互无缝顺畅。

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作为高准确度6轴?MEMS IMU，LSM6DSV16X内置一个?3?轴低噪声加速度计和一个3?轴陀螺仪，测量准确度优异，采用工业标准尺寸，集成新的?I3C?接口。两种结构在回流焊后保持高稳定性，避免了设备厂商在生产线上重新校准?IMU?，并保证传感器性能。

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LSM6DSV16X采用?2.5mm x 3.0mm x 0.83mm 14?引脚?LGA?封装，现已量产，1000?件起订价为?2.98?美元。意法半导体将在未来几个月内继续扩展第三代产品阵容，再增加几款具有不同性能和功能的传感器。