SEMI中国访日代表团再出发——中日半导体企业合作桥梁精彩重启

经过细致筹备，2022年12月14-16日即SEMICON Japan 2022展会期间，SEMI中国企业代表团在日本东京和日本企业进行了深入的交流并参访了相关企业展台，这是新冠疫情爆发以来中国半导体出国访问第一团。一年一度的SEMI中国访日代表团一直是链接中国和日本企业沟通合作的桥梁，自2016年以来已经举办了五届活动，持续推动着两国企业间的交流和合作。尤其在当前中国半导体产业面临着重重困境之下，产业更加迫切地需要SEMI China发挥交流平台的关键作用。

今年SEMICON Japan汇集了来自世界各地半导体产业链的一流企业和创新技术。12月14日，SEMI中国企业代表团聆听了SEMICON Japan的开幕演讲，演讲中提及IBM公司近日与日本芯片制造商Rapidus达成合作，开发基于 IBM 2nm的工艺技术，将于 2027 年在日本晶圆厂大规模生产。Rapidus于今年8月成立，由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信分别出资10亿日元，三菱UFJ银行出资3亿日元，目标在2025-2030年间实现2nm及以下工艺芯片的研发和量产，并且拥有自己的制造产线。今年11月，日本政府宣布向Rapidus提供700亿日元资金。

12月15 日，中日企业代表见面交流会在东京国际展览中心成功举办，SEMI 中国访日代表团以及多家日方企业代表出席。SEMI日本区总裁Jim Hamajima先生对SEMI 中国访日代表团的到来表示欢迎。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生介绍了中国半导体产业的发展。居龙先生表示中国半导体发展大有可为，希望中日企业间能够进行更多广泛深入的合作。会前，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生与SEMI日本区总裁Jim Hamajima先生进行了交流。

会中SEMI Japan产业顾问Shinichi Aoki先生介绍了中国初创半导体企业的最新投资计划，指出中日双方的企业合作存在着大量的机会。SEMI中国访日代表团也就各自公司概况、产品以及本次行程希望能够达成的合作意向分别进行了介绍。在场日方企业表示了极大的兴趣，在接下来的交流环节中针对各自感兴趣的企业互相进行了交流，一致表示要在SEMI这个平台上进行更深入的合作，并热情邀请企业代表第二天到展台进行进一步的参观交流。

次日，SEMI中国访日代表团应邀参观了日方企业展台，在展区听取了日方企业对其产品的介绍，双方展开了积极的探讨。日本企业对产品精益求精的态度激励了中方企业，同时也希望中国企业在不久的将来能在半导体相关产业链上取得更好发展。

“面对外部环境变化，要坚定不移扩大对外开放，稳定产业链供应链，以开放促改革促发展。” 这是2020年中国政府报告开篇就提出的观点，SEMI中国是这一国策的践行者，在新冠疫情影响尚未消除，回国仍面临隔离的困难境况下组团出国参访活动，也是希望能利用SEMI 国际资源，从各个方面进一步促进中国半导体的持续健康发展。

今年中日企业交流会举办地邻近著名的景点东京彩虹桥，这也预示着中国半导体产业的真“芯”英雄们风雨同舟必能迎来雨后的彩虹，同时也让我们对明年的SEMI中国访日代表团充满期待！