美国柔性混合电子制造创新机构宣布资助9个新项目

据美国柔性混合电子制造创新机构网站12月5日报道，美国柔性混合电子制造创新机构（NextFlex）宣布第七批项目征集的结果，将为9个新项目提供845万美元的资金（包括项目参与者的成本分摊425万美元），以进一步促进柔性混合电子技术的发展及其在整个美国先进制造业中的应用。新的一批项目资助使NextFlex在柔性混合电子开发上的总投资超过1.24亿美元（含成本共担）。

新一批资助项目包括开发用于混合电子系统的增材制造方法，满足国内先进半导体封装关键需求，以及采用混合电子制造工艺和材料来提高电子制造的环境可持续性等。这9个项目将提高混合电子技术的水平，支持美国本土半导体封装制造，有助于将越来越多的新能力向美国工业制造业转移，以进一步推动产业发展。9个项目为：

1）洛克希德·马丁公司先进技术实验室牵头，开发柔性混合电子中介层，用于高密度光纤多芯片模块（MCM）的异构集成。

2）GE研发和宾厄姆顿大学牵头，开发射频MCM，具有嵌入式芯片、印刷基板、天线和互联组件，可实现低损耗快速切换和高导热特性。

3）雷神导弹与防御公司牵头，开发用于微波多芯片封装的印刷互连解决方案，以提高芯片密度。

4）通用动力任务系统公司牵头，开发增材制造双曲面多层电路，具有用于复杂结构中嵌入射频功能的有源/无源组件。

5）奥本大学牵头，通过水溶剂油墨、柔性混合电子可修复和高可靠低温加工工艺，开发可持续的增材制造电子产品。

6）奥本大学牵头，为汽车、航空航天和医疗部件和设备等3d集成应用开发模内电子互连和热成形工艺。

7）GE研发和宾厄姆顿大学牵头，开发低成本、可持续的一次性医疗设备制造方法，并进行成本和环境生命周期评估。

8）UES公司牵头，为可用于高度可拉伸电子器件的ELMNT液态金属油墨开发可扩展制造系统。

9）Sentinel Occupational Safety公司牵头，开展柔性混合电子可穿戴设备化学和电压传感器的安全评估，以降低行业采用的风险。

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