最高降10%！库存高、投片低，传晶圆代工成熟制程或全面性降价

传晶圆代工成熟制程再掀降价潮，有IC设计商透露，明年首季晶圆代工成熟制程价格降幅最高近10%，是此波报价修正以来最大幅度，不仅愿意降价的厂商增加，更一改先前仅特殊节点价格松动态势，有朝全面性降价发展的状况。

中国台湾晶圆代工成熟制程主要厂商包括联电、世界、力积电等。业界认为，芯片市场仍有高库存待去化，即便报价修正，仍无法拉高IC设计厂增加投片量的意愿，导致晶圆代工成熟制程呈现产能利用率与报价「双降」，明年首季会有晶圆代工厂成熟制程产能利用率面临五成保卫战、甚至陷入部分产品线开始亏损的压力。

针对明年价格议题，联电不予回应。联电先前提到，明年全球各产业都受到高通膨影响，晶圆代工产值可能下滑，目前市场能见度较低，2023年营运表现有待进一步观察。

世界也不评论价格议题，该公司董事长方略先前公开表示，2023上半年仍有大挑战，公司长约配合客户须开出新产能之外，在能控制范围内会持续下修产能，保持谨慎策略。法人估，世界明年首季产能利用率恐降到50%至55%，较本季的55%至60%持续下滑。

力积电认为，目前很多消费性客户都机动性调整订单，明年上半年市况确实相对清淡。

IC设计业者透露，受库存调整影响，晶圆代工成熟制程从今年下半年开始传出降价风声，但当时调整报价的厂商不多，降价范围多局限部分节点，降价幅度约在个位数百分比。

但对IC设计业者来说，要仔细盘算晶圆投片价格摊分在每颗IC的成本，如果会赔钱宁愿不下单投片。所以双方「一个要量，一个要价」，展开拔河、讨价还价，明年首季目前看来有些晶圆代工厂产能利用率还会再降，大家库存水位仍高，能下单的数量仍不算多。

IC设计业者透露，目前已知明年首季有更多的晶圆代工厂愿意降价，依制程不同，最高降幅超过10%，仅台积电维持明年要涨价的态度，「现在情势已偏向买方市场」。

部分IC设计厂虽然尚未谈妥明年首季投片价格，但也认为晶圆代工降价趋势不会停。即使有些晶圆代工厂牌价看来没降，但仍会私下提供个别客户优惠方案，投片量达一定额度后，后续投片可给予减价。

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