半导体产业链创新发展论坛：协同创新推动协调发展
11月18日，由中国半导体行业协会集成电路分会承办的主题为“同心协力 攻坚克难”的半导体产业链创新发展论坛在合肥举办。与会专家一致认为，随着产业规模的不断扩张，应用场景的不断细化，当前集成电路产业已经形成了世界各国分工合作的产业体系,其高度全球化特征更加凸显了加强全球产业链创新合作的重要性。
中国半导体行业协会副理事长于燮康在致辞中表示，党的十八大以来，《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等重要文件先后发布。10年来，我国集成电路产业发展取得阶段性成效，为今后持续高质量发展打下了坚实的基础。未来，我国集成电路产业将继续坚持开放合作的态度，支持产业链上下游企业紧密合作，鼓励产业链各个环节协调发展。
胜科纳米（苏州）股份有限公司董事长李晓旻表示，任何成熟行业的发展，永远都是“不断完善的上游产业链催生全新的下游客户需求，而挑剔的下游客户需求驱动上游产业链的品质提升和技术迭代”。目前，半导体产业链高端检测需求垂直分工已成定局。晶圆厂因为内部实验室高昂的运维成本，逐渐将其外包给专业测试平台，Labless成为继Fabless之后的行业新趋势。在当前的产业形势下，第三方检测分析服务商由于与客户及供应商没有知识产权的冲突，可以成为客户安全的合作伙伴，Labless 商业模式极有可能在产业界有更广阔的发挥空间。胜科纳米是独立的第三方实验室，搭建开放式的专业分析平台，服务于半导体全产业链。
杭州士兰集成电路有限公司总裁特别助理闫建新在演讲中指出，IDM企业具有很多优势，如可进行资源整合，除了能将设计、制造、封装的设施资源进行共享外，还可将设备、物料、人力等管理资源进行共享。而协同管理、验证时间短，又能带来生产成本的降低。此外，IDM企业还可生产特色产品，如按照客户定制要求生产功率器件、光电器件、传感器等，并可开展多种特定工艺制造。“适合IDM企业生产的产品很多，以模拟芯片为例，2021年中国市场规模达到2731.4亿元，其中包括本土芯片销售541.4亿元，约占全国市场规模的19.8%。这为IDM企业带来广阔的市场空间。未来，IDM企业要加大自主研发力度，努力培养本土人才，走可持续发展之路。”闫建新说。
芯和半导体（上海）有限公司创始人凌峰认为，单芯片SoC微缩技术已接近极限，模块化SoC—Chiplets逐渐兴起。目前国内Chiplet还处于起步阶段，从SoC转到Chiplet，EDA企业面临着非常大的挑战。他表示，Chiplet是一个全新的概念，如果直接套用原来的EDA工具很难发挥出Chiplet的真正优势。Chiplet需要一个新的EDA平台，在架构、物理实现、分析及验证等方面都要适应Chiplet的需求，从“系统设计”到“签核”做出重构。“芯和半导体EDA赋能客户拥抱下一代Chiplet设计，公司推出的半导体完整的、端到端的2.5D/3D多芯片系统解决方案已被多家行业领先公司成功采用。”凌峰说。
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司张春艳博士认为，随着摩尔定律的向前演进，半导体的设计成本和验证成本将呈指数级增长，拥有先进半导体工艺节点的半导体生产企业越来越少，制约了摩尔定律的进一步发展。集成电路中晶体管数量的增长速度虽然有所放缓，但促进了先进封装领域的蓬勃发展，其中2.5D转接板、晶圆级封装、扇出型封装、系统级封装等的应用越来越广泛。伴随Chiplet的发展，先进封装有了更大的展示舞台，各种各样的先进封装结构随着不同的产品在性能、功率、面积和成本的需求应运而生，在高性能计算、人工智能、图像传感等高端应用市场备受重视。近10年来，三星、AMD、英特尔、英伟达等头部公司的高端芯片纷纷采用先进封装技术。
“华进作为拥有国家级先进封装研究平台的企业，为整个半导体行业提供整体封装解决方案，目前主要聚焦2.5D转接板、3D TSV、高密度晶圆封装、系统封装和微组装，同时也开展先进材料和先进设备的验证。我们希望与产业链上下游企业合作，打造一个世界级的先进封装研发平台，为中国的半导体事业作出自己的贡献。”她强调。
中科芯集成电路有限公司MCU总经理胡凯在论坛上表示，汽车制造业信息化、智能化等趋势不断发展，且竞争激烈，有危有机。所谓“危”，首先体现在全球“芯”荒，表现在原材料涨价、国际形势复杂严峻、新冠肺炎疫情多点散发等方面。数据统计，近两年全球汽车因缺芯累计减产超过1200万辆，今年以来汽车缺芯形势依旧严峻。目前国内汽车芯片自给率不足10%，NXP、瑞萨、英飞凌、TI、ST五家公司的汽车芯片在中国市场占比约80%。国内汽车芯片产业基础薄弱，技术研发能力不足、关键产品缺乏应用、车规工艺缺乏积累、车厂本土供应链支持不足、标准体系不健全、测试认证平台缺失、生态建设严重不足。整个产业链从设计、设备、材料和市场面临严峻挑战。
与此同时，国内汽车芯片企业也迎来重大产业机遇。首先是政策机遇，近年来国家有关部门出台多项政策，鼓励和支持汽车产业以及汽车电子产业的发展。其次是市场机遇，目前汽车电子在整车中的成本占比不断提高，其中单车芯片使用数量逐渐增多。最后，很多赛道也提供了大量机遇，如高可靠控制芯片MCU、大算力计算芯片CPU、ADAS，高功率驱动IGBT、MOSFET以及CAN芯片等。“以应用为牵引，通过方案和模组能够很好地加速国产芯片在汽车领域的推广和应用，未来IDM企业可能在汽车芯片方面会有更大的竞争优势。”胡凯表示。
美国SiFive公司高级经理林宗明介绍了RISC-V在智能领域的应用情况。他表示，SiFive推出的RISC-V CPU核，包含4个系列，从32bit到62bit都有相对丰富的选择，可以支持汽车电子电气化的各种不同应用。SiFive会利用原本的技术优势，为客户持续提供更完整的解决方案。
半导体材料是集成电路产业发展的基石。多氟多新材料股份有限公司董事长李世江在题为“氟硅分合助力中国芯”的演讲中表示，氟硅的相互作用，构成半导体工业的基础之一。他强调，只有掌握核心技术，才能致力于半导体材料的本土化。现在多氟多的超净高纯电子级氢氟酸，已经进入中国、韩国、日本以及东南亚地区等半导体企业的供应商体系。“仅仅靠内部的智慧化是不够的，还必须搞‘三链’的融合，即供应链、需求链和智能制造链三链合一。任何一个企业都不能在落后的装备和落后的管理的基础上搞智能化，多氟多有先进的装备、先进的工艺、先进的管理，运用互联网把它们统一起来，让用户的产品带着信息、带着服务、带着智慧‘走进来’，让我们的产品也带上信息和服务‘走出去’。”李世江总结说。
北京寄云鼎城科技有限公司创始人时培昕在会上发表了题为“工业大数据在半导体制造中的应用”的演讲。他表示，半导体制造过程非常复杂，关键生产步骤上千个，每道工序的工艺参数多达数千个，关键工序良率要求在99.99%以上。随着半导体装备复杂度的提升，设备产生的数据呈几何级数增长，对海量多样性数据的分析处理成为巨大挑战。时培昕认为：“从这些海量多样性数据中获取有价值的关键数据，采用人工智能的方法进行数据分析，是提升设备智能化水平的未来趋势。”
