库存去化尚未结束，IC设计明年Q1营收恐再探底

此前据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询12月15日研究显示，2022年第三季全球前十大IC设计业者营收达373.8亿美元，环比减少5.3%，全球IC设计产业营收动能下滑。

TrendForce集邦咨询表示，IC设计业者受产品组合规划不同，如数据中心、网络、物联网、汽车等产品组合需求稳定，但消费电子、面板、挖矿等需求走弱，终端拉货力道缩手影响，营收互有增减。然而，面对低迷的市况，第三季半数以上的IC设计业者营收均呈现衰退。

近期，据中国台湾媒体《钜亨网》报道，由于现阶段全球经济环境仍深受通膨之苦，不论是企业、消费者在支出方面皆明显缩手，也让半导体业界对明年上半年仍持保守态度，IC设计业者普遍预期，在库存去化尚未结束前，明年第一季营收恐持续探底，并预计是全年最低点。

报道引述业界观点认为，现阶段除了PC、笔电、智能手机、工控等需求疲软，就连车用产品也进入库存去化阶段，尽管调整幅度没有消费性电子来的又急又快，但在车厂料件逐步到齐下，对供货商的拉货力道也趋缓，导致营收持续衰退。

就各产业来看，网络尽管是今年下半年表现相对较好的产业，但随着招标方案告一段落，加上消费端需求尚未有回温迹象，网络芯片厂也正面临库存去化压力，尤其明年市场对Wi-Fi规格的升级需求也遭压抑，让部分业者对明年营运相对保守。

手机方面，中国大陆为全球最大手机市场，在其5G渗透率增速趋缓及品牌厂库存仍多下，业界多看坏明年上半年营运，加上5G芯片供货商为抢市占率，也开始发动价格战，恐进一步压缩明年获利空间。

全球半导体产业链需求疲弱，IC设计厂商业绩已在今年第二、三季度已呈现疲态。而之前一些厂商还公布了一些“坏”消息，高通此前已大幅下修2022年全球智能手机出货预测，并宣布将冻结人事招聘和缩减开支，并预期累积的额外库存可能需要两季才能去化。

台媒此前指出，联发科预计第四季度营收环比下降约两成，因终端需求转弱，部分产品价格压力增加，晶圆代工价格暂不降价的情况下，毛利率将略低于第三季度的水准，预估全季税后净利季减约四成。展望2022年，联发科全年税后净利预计为1160亿新台币，同比增长4%。

TrendForce集邦咨询12月15日表示，展望2022年第四季至2023年第一季，在高通胀的环境下，年底购物节庆对消费电子带来的消费动能回升力道有限，加上客户端的高库存仍需要时间去化，因此，对IC设计业者来说将会是极具挑战的两个季度，在营收上呈现环比减少的可能性不低。但各业者皆在产业低谷之际，持续降低自身库存同时提高现金水位，将产品拓展至数据中心、汽车等领域，为日后整体半导体产业再度回温之时做好准备。