三星电子计划扩大晶圆代工与DRAM产能

12月26日，据韩国《首尔经济日报》报道，三星电子计划2023年在其最大半导体工厂增加芯片产能。据称，三星2023年存储器和系统半导体的晶圆产能提高约10%。

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三星电子计划在韩国平泽的P3工厂增加DRAM设备，将12英寸晶圆产能由目前的2万片/月提升至7万片/月。三星电子计划利用新的设备生产12纳米级DRAM。三星电子还规划将P3代工晶圆产能提高3万片（共10万）。

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截至今年第三季度，三星每月的DRAM晶圆总产量为66.5万片，每月晶圆代工整体产量为47.6万片。三星电子还决定明年将新设至少10台EUV（目前为40台）。

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据了解，目前三星在韩国有5家半导体工厂，分别位于器兴、华城、平泽、温阳和天安。其中平泽的P3工厂是三星最大的半导体工厂。此外，三星还在中国苏州、天津和西安还运营有三家芯片工厂，在美国得克萨斯州奥斯汀也有一家芯片工厂。

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（JSSIA整理）