东芝宣布新建功率半导体产线，提高车规产品供应能力

据外媒报道，东芝集团近日宣布将在日本兵库县建设新的功率半导体器件、模块制造设施，预计项目将于2025年春季投产，有望将东芝在该基地的车规功率半导体产能增加一倍以上。

报道指出，汽车及工业自动化市场对东芝MOSFET等主打产品的需求预计将持续增长，使东芝决定通过建设新的后端设施来满足这一需求增长。

今年早些时间，东芝已经宣布将在其位于日本石川县的基地建设新的12英寸功率半导体晶圆制造设施，建设将分两期进行，其中第一期计划于2024财年内建成投产，有望将东芝功率半导体前端产能较2021财年提高2.5倍。

除了扩产以外，近日东芝的消息基本围绕着收购提案。据日本读卖新闻报道，收购东芝公司的首选竞标者日本产业合作伙伴(JIP)本周将与贷方签署约1.4万亿日元（106亿美元）的贷款协议。

报道称，这些贷款包括2000亿日元的承诺额度。它表示，三井住友银行和瑞穗银行将分别提供约4000亿至5000亿日元的资金。

预计这笔交易将使东芝的估值达到2.2万亿日元左右，但日经商业日报曾表示，JIP可能会将其估值降至2万亿日元以下。

此前有消息称，罗姆和铃木正在参与JIP关于东芝私有化的收购提案。此外欧力士和日本邮政银行也是可能加入JIP竞标的日本公司。东芝重组案不断进展，10月份，有消息称JIP牵头的财团考虑以2.4万亿日元（约161亿美元）的估值竞购东芝。