长光华芯：子公司拟新建先进化合物半导体光电子平台项目

长光华芯12月27日发布公告，公司全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司与苏州科技城管理委员会签订项目投资合作协议，拟在太湖科学城新建先进化合物半导体光电子平台项目。

项目总占地面积约31亩，投资总额约 10 亿元。计划建设总建筑面积约 46,293 平方米的生产中心、研发中心和动力站及配套设施。形成年产 1 亿颗芯片、500 万器件的能力，具备氮化镓、砷化镓、磷化铟等 激光器和探测器芯片的产线建设及器件封装能力，具备其他高功率半导体激光器芯片等功率芯片研发、封测能力(包括 6-8 寸器件封测生产线建设)。