台积电举办3nm量产暨扩厂典礼
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台湾经济日报12月29日报道,台积电今日在台南科学园区的晶圆18厂新建工程基地,举办3nm量产暨扩厂典礼。台积电董事长刘德音表示,晶圆18厂是台积电五纳米及三纳米的生产重地,总投资金额将达新台币1.86万亿元。
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刘德音表示,目前3nm制程良率已与5nm量产同期相当,并与客户开发新产品、大量生产;相较于5nm,3nm制程逻辑密度增加60%,相同速度下功耗降低30-35%。3nm技术将会应用在超级电脑、云端、数据中心、AR/VR等。台积电3nm制程市场需求非常强劲,3nm制程技术量产首年开始,每年带来的收入都会大于同期的5nm。估计3nm技术量产5年内,将会释放全世界1.5万亿美元的终端产品价值。
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图源:台湾经济日报
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在未来的制程规划方面,台积电将在2023年晚些时候转向更稳定、更高效的N3E制程,随后在2024年转向N3P制程。同时在这一年开始试产2nm GAA工艺,并在2025年进行大规模生产。
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此外,刘德音提前透露,明年第二季台积电新竹研发中心将启用,预计将有8000名人员进驻;台积电2nm预计在新竹与台中投产合计有六期工程。根据台积电资料,2nm制程相较N3E,在相同功率下,速度将提升10-15%,或在相同速度下,功耗可降低25-30%。