联芸科技科创板IPO获受理

12月28日，上交所正式受理了联芸科技（杭州）股份有限公司（简称：联芸科技）科创板上市申请。

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联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。

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报告期内（2019年至2022年1-6月），联芸科技营业收入分别为17693.01万元、33644.43万元、57873.56万元和20905.92万元。其中芯片产品收入分别为13003.66万元、20469.12万元、57002.02万元和20742.38万元，占主营业务收入的比例为73.75%、61.90%、100.00%和100.00%。

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招股书显示，联芸科技此次IPO拟募资20.5亿元，投建于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT 信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目，以及补充流动资金。

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新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目将设立存储主控芯片试验室，场地面积共计2500㎡，并购置相关设备，围绕公司已成熟量产的存储主控芯片，在原有产品基础上进行技术升级和新系列的产品开发，开发性能更高、稳定性更强、能耗更低的新一代存储主控芯片。项目实施后，将提高公司产品的市场竞争力，项目达产后将形成年产3960万片新一代存储主控芯片的产业规模。

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AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目将在公司已成熟量产的AIoT信号处理及传输芯片的基础上，对各种技术进行升级完善，对各技术模块进行架构优化调整，开发一系列面向交通出行、工业物联网、智慧办公、智能家居、汽车电子等领域的新产品。

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联芸科技数据管理芯片产业化基地项目是依据公司业务发展的需要，进行的支撑能力建设，建成后将极大缓解公司目前日益紧张的办公、实验等场地需求，提高公司整体管理水平和管理效能。另一方面，本项目拟针对当前市场需求和行业发展趋势，结合公司的业务布局及中长期发展规划重点开展新一代AIoT信号处理及传输芯片、新一代数据存储主控芯片等领域相关前瞻性技术及新产品的研发工作，为公司产品线的不断丰富持续提供强有力的技术支撑，为公司产品多元化布局奠定基础。

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（JSSIA整理）