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联发科发布Genio700物联网芯片组 预计二季度商用


联发科正式发布Genio700物联网八核芯片组,它预计2023年二季度实现商用。


据介绍,联发科Genio700物联网芯片组采用N6(6nm)工艺,拥有两个运行频率为2.2GHz的ARM A78内核和六个2.0GHz的ARM A55内核,内置4.0TOPs AI加速器,在能效方面表现不错。


联发科发布Genio700物联网芯片组
联发科发布Genio700物联网芯片组


同时,该芯片组拥有包括PCIe2.0、USB3.2Gen1和相机MIPI-CSI接口在内的高速接口;双屏显示支持FHD60p+4K60p、AV1、VP9、H.265和H.264(视频解码);拥有宽温10年寿命;支持ARM SystemReady认证和ARM PSA认证,更加安全。


另外,Genio700SDK还允许设计人员使用Yocto Linux、Ubuntu和Android定制产品,方便客户开发自己的产品,像之前威盛电子就推出过搭载联发科Genio 1200 SoC的威盛SOM-9X12模块。据悉,联发科Genio1200芯片组发布于今年5月份,同样拥有出色的性能和能效。


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