5G：我觉得你们喊的不够大声
盼望着，盼望着，5G来了，网络变革的脚步近了。最近一周时间，不少业内公司举行线上发布会，可谓一场接着一场，它们都有一个共同点，都在围绕5G呐喊，但总觉得他们不够大力，不够锣鼓喧天。本以为，盼望着，盼望着，5G来了，网络变革的脚步近了。怎么哥几个宣传的时候词穷，前几年那种“5G颠覆行业，改变世界”的宣传劲头怎么没了。我都替5G觉得委屈，当初一口一个5G小甜甜，如今却说5夫人好。
一
这一周时间，印象中是小米起的头。当时雷军站在画有骁龙865 5G芯片的PPT前，弱弱说一句，骁龙865可能是世界上最强悍的5G旗舰处理器。“可能”二字用的一点不像雷布斯，这时候难道不应该喊起来：
“最强5G芯片，AI性能是上一代两倍，电视机前的你还在犹豫什么，赶紧拿起电话预订吧，最后10台!只要3999!”
雷军全程声音低沉，没多说几句5G好话，只是淡淡提一句，骁龙865比上一代贵了一倍，3999，交个朋友。
小米10依旧和友商比着散热、跑分、拍照、充电速度。当初怎么说的，“5G对智能手机市场来说是一次重大的机遇，我们认为明年(2020年)将会出现一波显著的增长势头。”
这才过去几个月，好嘛，爱上WiFi 6了，谁正房谁偏房啊?还说最喜欢GaN充电器，小巧高效。
雷哥这事办的不厚道，发布会明明透露自己手机库存清差不多了，意思很明确，4G清完全力干5G。到头来，还不是指着5G保五争三。
再看华为、OPPO、vivo，也没给足5G面子，尽在那秀花活。
虽然华为的发布会名叫“5G全场景”，有5G手机、5G平板、5G电脑，还有5G CPE，但大家的重心似乎没放在5G上，什么全新升级折叠屏、什么2019年营收高达8500亿人民币、什么HMS生态出海、什么3K触控屏十代酷睿处理器的MateBook X Pro 2020、还有那最让5G醋味十足的WiFi 6+。
幸好有一款华为5G工业模组MH5000，而这5G工业模组，作为1+8+N全场景智慧生活战略1+8+N的重要“+”号，重点覆盖行业连接，承担着“5G+行业”无比重要的连接中心角色，实现5G时代万物互联的使命。让5姑娘聊以慰藉。
另外，vivo 子品牌 iQOO 发布新品 iQOO 3，从媒体报道的舆论来看，这是一部游戏属性大于5G属性的手机。也搭配了骁龙865、UFS3.1、LPDDR5等顶尖配置。有些报道都不提5G，简直对5G的冷落。
看看隔壁OPPO子品牌realme，稍微对5G好点，毕竟是首款5G旗舰智能手机X50 Pro 5G。不过也仅仅如此，与同行PK时，说的也是类似首发全新65W SuperDart超级闪充技术、仅需35分钟就能充满4200mAh双电芯电池、LPDDR5和UFS 3.0+Turbo Write+HPB这样的话。
现在想想，iQOO和realme的战略手法太坏了，作为后辈，居然小米用什么料，它们就用什么聊，模糊小米的差异化，让雷军多难堪。
不过还是有必要提醒众手机厂商一句话，今年必是5G手机竞争惨烈的一年，必须得对5G好点，没事多让5G上镜，满足一下虚荣心。人家Strategy Analytics机构说的很明确， 2020年全球5G智能手机出货量将达到1.99亿，是2019年1900万台的10倍。
二
往上游走一点，IC设计公司眼里，对5G的爱也是没有前几年那么火热，这也没过7年之痒，怎么活的跟老夫老妻一样。
昨天，紫光展锐发布了新一代5G SoC移动平台—虎贲T7520，并没有像去年一样强调“5G文化”，毕竟去年发布5G基带芯片—春藤V510，和首款5G SoC虎贲T7510，具有开创性意义，代表了其成功跻身5G第一梯队。
这次的说法偏重于一款5G SoC移动平台整体参数的较量。比如，采用6nm EUV制程工艺;采用4 个 Arm Cortex-A76 核心，4 个 Arm Cortex-A55 核心，GPU采用 Arm Mali-G57核心;支持5G NR TDD+FDD载波聚合，以及上下行解耦技术;支持 Sub-6GHz 频段和NSA/SA双模组网，也支持2G至5G七模全网通，在SA模式下，下行峰值速率超过3.25Gbps。
在去年关于展锐5G消息的报道中，我们一眼好几年，看到了5G之于展锐的重要，而展锐也在宣传中不断告知众人，我，展锐，有5G。
现在换了一个姿态，我，展锐，在技术工艺、通信能力、AI、视觉能力、续航能力都牛叉闪闪。
尤其是6nm EUV，让一些厂商都馋哭了。
巧的是，高通在不到24小时时间差内举行了发布会，展示了第三代5G基带芯片X60。号称全球首个5nm制程基带芯片，据悉，X60下载速度可达7.5Gbps，上行速度可达3Gbps;支持Voice-Over-NR 5G语音技术。
这是一个完全围绕5G来说的芯片发布会，资料显示，X60是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G基带及射频系统，支持5G SA、NSA双组网，支持毫米波、Sub-6GHz(FDD/TDD)、5D TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享。
高通公司总裁安蒙在发布会上表示，本季度高通会向合作伙伴提供X60基带，X60终端预计在明年年初上市。
高通在发布会上展示了基于骁龙XR 2平台的VR/AR眼罩参考设计产品，该产品支持5G网络，最高支持7枚摄像头。
在2019年5G宣传上各家做足功夫，毕竟5G手机才刚刚开始，今年5G芯片的厮杀，早已嗅到的血腥味。
三
英特尔一口气甩四款新品，号称为5G网络基础设施建设而做的产品组合。
一款是首款面向无线基站的、基于英特尔架构的10纳米片上系统(SoC)英特尔凌动P5900平台。第二款是第二代英特尔至强可扩展处理器;第三个是首款面向5G网络加速的新一代结构化ASIC 芯片(Diamond Mesa);第四个是英特尔以太网700系列网络适配器。
这是一次有意思的线上发布会，一方面告诉大家，英特尔不再是CPU公司，那个挤牙膏的梗突然变成了一个老笑话。而是一屁股坐在牙膏上，还喷在了5G领域，当然还有AI。
前几年听英特尔说转型，听的有些蒙圈。全球第一半导体公司说转型就转型，PC为中心难道不香吗?其实是不够香，英特尔剑指“3000亿美元”的总体潜在市场，其中囊括PC及周边、移动通讯、数据中心、非易失性存储、物联网和FPGA，目前英特尔整体只有25%的市占率，剩下75%都有待开拓。
四款芯片向这75%狠狠迈了一步，单拎出来，每款都是值得细品的产品。
就拿英特尔凌动P5900来说，其表明英特尔将架构从核心拓展到接入网，并一直延伸到网络的最边缘。新闻稿中，英特尔表示将在2021年成为基站市场的领先芯片提供商，这比早先的预测提前了一年。2015年之前，英特尔在无线基站市场上还没有真正的细分市场份额。
而全新第二代英特尔至强可扩展处理器较上一代英特尔至强金牌处理器产品性能平均提高了36%，每美元性能平均提升了42%。并在云、网络和边缘方面都为客户提供了更高的价值。
Diamond Mesa更有意思，使英特尔成为唯一一家能够为网络基础设施提供全芯片平台基础的提供商。
以太网700系列(代号为“Edgewater Channel”)是英特尔第一款具有硬件增强精确时间协议(PTP)的5G优化网络适配器。
简单概括，英特尔突然看到了5G春风，凭借这自己的积累，要直接一脚迈进去。正如英特尔公司副总裁兼数据平台事业部至强和存储事业部总经理 Lisa Spelman所说：“5G将无线、计算和云结合在一起， 提供丰富的新体验和服务，从根本上改变了我们对计算交付的看法，并要求所有网络进行变革。”计算含义变了，英特尔也跟着变了，5G不过是变革道路上的船帆，载着英特尔航行在数据海中。
四
近期一系列关于5G的发布会，渐渐让大伙明白了5G的意义。
手机依旧是手机，雷军们还是在与友商PK关于手机基础性能的一切，5G是你我新一轮竞争的舞台。芯片厂商依旧在PK关于芯片的属性，而英特尔还是那个英特尔，依旧要将计算做到极致的公司。
也许过了2020年之后，我们适应了5G，外界对于5G的宣传会变得更淡，大家依旧是原有参数的竞争，到时候说明5G已经无处不在。
